财联社 8 月 31 日讯（记者 王晨）AI 应用扩散带来的算力需求，正在把半导体产业再一次推到资本市场和金融机构服务实体经济的前台。

8 月 31 日，" 智算引领・芯质未来 " 申万宏源 2026 年半导体产业发展大会在上海举办。本次大会由申万宏源证券主办，交通银行上海市分行、中投联席会长三角区域小组协办，汇聚半导体产业企业代表及投资机构嘉宾 300 余人，围绕人工智能与算力浪潮下的产业机会展开交流，现场气氛火热，一座难求。

这场大会的看点，既在于半导体产业本身的景气判断，也在于金融机构服务科技企业的方式正在变化。券商强调 " 研究 + 投资 + 投行 " 的一体化服务，银行则提出 " 股、贷、债、租、托 " 综合服务模式。面对投入大、周期长、轻资产的半导体企业，单一融资工具已经很难覆盖企业全生命周期需求。

申万宏源党委副书记、证券公司总经理张剑在会上表示，半导体产业正处于以 AI 为核心驱动的快速发展阶段。交通银行首席专家、上海市分行党委书记、行长杨勇则提出，交通银行要做 " 懂芯片、懂产业 " 的金融同行者。券商与银行的共同指向，是让金融资源更精准地流向 " 芯 " 质生产力。

AI 驱动半导体进入长周期，国产化成为另一条主线

张剑在致辞中提到，随着 AI 应用不断打开新场景，Token 调用量快速攀升，产业价值闭环初步显现，全球主要大型云服务商正在以前所未有的力度加大投资，预计 2026 年资本开支将翻番。

需求涌入之后，产业链紧张环节也开始显现。张剑指出，GPU、HBM、先进制程、先进封装等环节供应紧张，产业景气呈现普遍上升态势。换言之，AI 带来的并非单一芯片需求，而是从算力芯片、存储、封装到设备材料的全链条拉动。

在 AI 之外，铸芯强基、国产化是另一条主线。张剑谈到，集成电路产业是数字经济的 " 算力底座 " 与新质生产力核心基石，全产业链国产化正在从 " 可选 " 变为 " 必选 "。国产 AI 算力、存储等高端芯片领域国内公司业务快速发展，国内先进制程、先进封装、半导体设备制造和材料领域也在不断突破技术瓶颈。

这也是金融机构重新审视半导体产业的背景。过去，半导体企业常常面临研发投入高、盈利兑现慢、抵质押物不足等融资难点；现在，随着 AI 算力需求和国产化共振，科技金融服务的重点正走向 " 能不能陪企业走完研发、量产、上市、并购和国际化的全周期 "。

" 研究 + 投资 + 投行 "，科技金融进入协同战

对于券商来说，服务半导体产业不能停留在单点承销。张剑表示，申万宏源将牢牢把握 " 国家兴衰，金融有责 " 的历史定位，持续深化 " 研究 + 投资 + 投行 " 一体化服务体系，提高对科技企业的研究能力和价值发现能力，为科技创新重点领域引入金融活水。

这句话背后，是券商科创金融打法的变化。研究要看懂产业周期和技术路线，投资要承担更长期的陪伴角色，投行则要把企业融资、资本市场路径和产业资源连接起来。对半导体企业而言，资本市场既要完成估值定价，也要提供产业理解和融资方案设计。

大会主旨演讲环节也围绕产业链关键环节展开。长电科技吴为聚焦先进封装与异构集成对 AI 算力的重构价值；新忆科技范建军围绕 RRAM 存算一体技术，探讨 AI 推理时代的存储墙瓶颈；数渡科技王宁分享高速互联芯片行业发展；沐曦股份孙国梁介绍国产通用算力底座建设；申万宏源产业研究院首席研究员余斌则从 AI 驱动视角展望半导体产业趋势。

从议题看，先进封装、新型存储、高速互联、国产 GPU、AI 算力底座构成了本次大会的关键词。半导体产业的机会正在从单个产品突破，走向算力生态、软件生态和系统能力的协同竞争。

银证协同被推到前台，长期耐心资本如何落地？

券商更擅长资本市场定价、股权投资和投行服务，银行则在信贷、债券、租赁、托管和客户网络上具有优势。半导体企业的融资难点，恰恰需要多种金融工具接力。

杨勇在致辞中介绍，交通银行作为唯一总部在沪的国有大型商业银行，始终将科技金融作为全行发展的重中之重。交通银行上海市分行从 2021 年组建科技金融专班，到 2025 年成立系统内首个科技金融部，已打造一支懂信贷、懂技术的 " 赛道经理人 " 队伍，并设立科技金融专职审批人员，在全市挂牌设立 20 余家科技特色支行，形成科技金融 " 六专 " 服务机制。

针对半导体行业投入大、周期长、轻资产的特点，交通银行上海市分行推出 " 交银科创 " 专属产品体系，构建 " 股、贷、债、租、托 " 综合服务模式，坚持投早、投小、投长期，用长期耐心资本为企业提供全生命周期金融服务。

杨勇提出，未来交通银行上海市分行将携手申万宏源证券，通过 " 银行 + 证券 "" 债权 + 股权 " 的立体合作，为企业提供全生命周期综合金融服务，并依托大模型和智能风控，精准滴灌 " 芯 " 质生产力。

圆桌论坛也把这一问题进一步打开。申万宏源研究所、孛璞半导体、裕太微、中芯聚源、申万宏源承销保荐、交通银行上海市分行科技金融部等嘉宾，围绕半导体与光通信产业趋势、端侧 AI 生态、投行视角下的投资机会、商业银行如何平衡风控支持产业链建设，以及股权、信贷、资本市场如何接力落地耐心资本等议题展开讨论。

半导体产业的突破需要产业链、创新链、资本链共同发力。对于金融机构而言，真正的考验也在这里：能否在短期市场热度之外，建立穿越周期的产业理解、风险定价和资本配置能力。AI 算力浪潮给半导体产业打开了新窗口，也给券商和银行的科技金融能力提出了更高要求。