（来源：东海研究）

方霁，执业证书编号：S0630523060001

方逸洋，邮箱：fyy@longone.com.cn

电子板块观点：英伟达发布 2027 财年第二季度财报，核心业绩全面超预期，预计 2028 财年营收增长约 70%，AI 算力需求持续强劲。长鑫科技 2026 上半年业绩实现高速增长，主要得益于全球 DRAM 市场供不应求带来的量价齐升，同时自主研发的 LPDDR6 内存实现量产并获小米 18 Fold 折叠旗舰手机首批搭载。半导体需求在 AI 驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注 AI 算力、存储、光模块及光芯片、算力 PCB、AIoT 等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。

英伟达发布 2027 财年第二季度财报，核心业绩全面超预期，其中数据中心业务同比大增 117%；同时，公司预计 2028 财年营收将增长约 70%，进一步强化对 AI 算力长期景气的预期。报告期内，公司实现总营收 962.21 亿美元，同比增长 106%，环比增长 18%；GAAP 净利润 596.88 亿美元，同比增长 126%；Non-GAAP 每股收益 2.22 美元，超出市场预期。分业务看，数据中心业务收入达 890 亿美元，同比大增 117%，其中超大规模云服务收入 490 亿美元，ACIE 板块（AI 云、工业及企业客户）收入 400 亿美元，同比大涨 138%。Vera Rubin 平台已全面投产，预计下季度贡献数据中心 20% 营收。边缘计算业务收入 72 亿美元，同比增长 27%。同时，公司给出 2028 财年营收同比增长约 70% 的指引，远超市场预期的 45%，管理层表示至少到 2028 财年，供应仍将是制约增长的瓶颈，当前无约束的真实市场需求可达 100% 增速。产品结构上，Vera Rubin 平台将成为明年核心增长引擎，服务器 CPU 业务预计 2028 财年实现翻倍以上增长，正式切入全球高端 CPU 赛道。英伟达还发布了全球首款专为智能体 AI 设计的 CPU，NVIDIA Vera，开辟约 2000 亿美元全新市场。需求端来看，超大规模云厂商 2027 年资本开支将达 1.3 万亿美元，NeoCloud 装机容量预计年末达 8 吉瓦（2025 年末仅 3 吉瓦），AI 算力供给短缺格局或将贯穿 2028 全年。

长鑫科技 2026 上半年业绩实现高速增长，主要得益于全球 DRAM 市场供不应求带来的量价齐升，同时自主研发的 LPDDR6 内存实现量产并获小米 18 Fold 折叠旗舰手机首批搭载。公司发布 2026 年半年度报告，上半年实现营业收入 1503.10 亿元，同比增长 873.64%；归母净利润 776.05 亿元，同比增长 3427.76%；毛利率达 84.74%，业绩已远超 2025 年全年水平。公司表示，业绩爆发主要得益于全球算力需求快速增长及主要厂商产能调配，导致全球 DRAM 产品供不应求，带动产品价格与销售数量大幅增加。根据 Omdia 数据，全球 DRAM 市场规模有望从 2025 年的 1505 亿美元增长至 2030 年的 7638 亿美元，年复合增长率达 38.39%。2025 年，三星电子、SK 海力士和美光科技合计占据全球 DRAM 市场 90% 以上份额，而长鑫科技正加速跻身主要厂商阵营，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。产品技术层面，公司在半年报中披露，最新一代长鑫 LPDDR6 芯片性能较上一代 LPDDR5X 实现全面跃升，通过架构创新及数据传输优化技术，峰值速率高达 12800Mbps，最高容量达 16GB。该芯片已实现量产，并将首发搭载于小米最新旗舰机型小米 18 Fold，成为首款同时搭载国产自研芯片和国产 LPDDR6 内存的旗舰智能手机，为国产生态链提供自主可控的高端存储技术支撑。

电子行业本周跑赢大盘。本周沪深 300 指数下跌 0.21%，申万电子指数上涨 0.15%，跑赢大盘 0.36 点，涨跌幅在申万一级行业中排第 26 位，PE ( TTM ) 80.47 倍。截至 8 月 28 日，申万电子二级子板块涨跌：半导体 ( -0.33% ) 、电子元器件（+1.00% ) 、光学光电子 ( -0.70% ) 、消费电子 ( +1.36% ) 、电子化学品 ( +0.17% ) 、其他电子 ( +1.67% ) 。海外方面，台湾电子指数上涨 1.58%，费城半导体指数下跌 2.31%。

投资建议：行业需求在 AI 驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为 AI 基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注 AI 与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI 创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB 板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲 AIOT 领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS 的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI 资本开支不及预期风险。

1）英伟达正式切入全球高端 CPU 赛道，CPU 业务迎来爆发拐点

8 月 27 日，英伟达 ( NVDA.US ) 2027 财年 Q2 营收达 962 亿美元，同比翻倍，连续四个季度加速增长。公司正式给出 2028 财年营收同比增长 70% 的确定性指引，同时披露：当前无约束真实市场需求可达 100% 增速，全年增长受限唯一因素是供应链产能不足，而非下游需求疲软。产品结构上，全新量产的 Vera Rubin 平台将成为明年核心增长引擎，Q3 单季即可贡献数据中心 20% 营收；服务器 CPU 业务迎来爆发拐点，预计 2028 财年营收实现翻倍以上增长，正式切入全球高端 CPU 赛道，打开全新增长空间。（信息来源：同花顺财经）

2）长鑫科技：2026 年半年度净利润 776.05 亿元 同比扭亏为盈

长鑫科技 ( 688825.SH ) 发布 2026 年半年度报告，实现营业收入 1503.1 亿元，同比增长 873.64%；归属于上市公司股东的净利润 776.05 亿元，同比扭亏为盈。公司扣除非经常性损益后的净利润为 787.93 亿元，高于归母净利润，显示利润主要来自主营业务。加权平均净资产收益率达到 81.06%，较上年同期的负值实现显著改善。现金流方面，上半年，公司经营活动产生的现金流量净额达到 1311.56 亿元，同比大幅增长，与净利润规模基本匹配。基本每股收益为 1.2893 元，上年同期为亏损 0.0412 元，随着业绩扭亏，公司每股盈利能力同步改善。（信息来源：同花顺财经）

3）铠侠与闪迪联合投资 310 亿美元扩建日本工厂，新建 K3 厂房瞄准 AI 需求

8 月 27 日，铠侠株式会社与闪迪株式会社联合宣布，计划在获得政府支持的情况下，于 2032 年前在日本投资约 5 万亿日元 ( 约合 310 亿美元 ) ，用于扩建四日市和北上工厂的连续生产设施建设，以及相关基础设施和技术的完善。两家公司表示，此项投资旨在进一步加强双方长达 25 年的合资合作关系，促进闪存长期稳定供应，满足人工智能和数据社会日益增长的需求。过去 25 年来，两家公司已在日本投资约 9 万亿日元 ( 约合 500 亿美元 ) ，推动了闪存技术的创新。（信息来源：同花顺财经）

4）国家统计局：1-7 月份以算力、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长 18.5 倍

随着 " 人工智能 +" 加快拓展、算力需求持续扩张，相关产品需求增加拉动价格上涨，带动与人工智能生产和应用相关的电子行业利润高速增长。1-7 月份，电子行业利润同比增长 1.1 倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长 9.3 个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长 18.5 倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。（信息来源：同花顺财经）

5）SK 海力士启动印第安纳州 40 亿美元存储中心建设

8 月 27 日，SK 海力士公司为其位于美国印第安纳州的先进内存封装工厂举行奠基仪式。该工厂位于西拉斐特，总投资超 40 亿美元，占地 133.5 英亩，将成为 SK 海力士在美国的首个高带宽内存封装基地。公司 CEO 郭鲁正在仪式上表示，工厂洁净车间预计 2028 年 10 月投入使用，下一代高带宽内存计划于 2029 年下半年开启量产。（信息来源：同花顺财经）

6）惠普与华为签署专利交叉许可，将向华为付费获得部分 Wi-Fi 专利使用权

北京商报记者获悉，美国个人电脑及打印设备制造商惠普宣布，近日与华为签署了一项为期多年的全球 Wi-Fi 专利交叉许可协议。根据协议，惠普将向华为支付费用，以获得华为授予的全球范围内计算机及其他联网终端产品的部分 Wi-Fi 专利使用权。（信息来源：同花顺财经）

7）腾讯混元 Hy4 preview 正式开源发布

腾讯混元发布并开源新一代大语言模型 Hy4preview，模型总参数 770B、激活参数 49B，上下文长度突破 1M，主打生产力场景。该模型面向软件工程、办公分析、游戏开发、科学研究等场景深度优化。内部专家盲测显示，Hy4preview 综合表现优于 GLM5.3、Kimi K3。模型实现递归自我改进闭环，端到端吞吐较基线提升 31.8%。Hy4preview 已在 WorkBuddy、CodeBuddy、元宝等腾讯产品上线，开发者可通过腾讯云 Tokenhub 调用 API。API 定价走普惠路线，输入 6 元 / 百万 tokens，输出 18 元 / 百万 tokens，缓存命中仅 0.3 元 / 百万 tokens。WorkBuddy 与 CodeBuddy 开启两周限时免费体验活动。混元采用 preview 先行迭代模式，平均两个月迭代一个大版本，Hy4 后续版本也将于近期推出。（信息来源：同花顺财经）

8）燧原科技启动科创板发行，拟募资 60 亿元加码 AI 芯片迭代研发

国产 AI 芯片企业燧原科技正式迈入科创板发行阶段。8 月 25 日，燧原科技披露招股意向书提示性公告。根据发行安排，公司将于 8 月 28 日开展初步询价，9 月 1 日刊登发行公告，网上、网下申购均定于 9 月 2 日进行。燧原科技的招股书显示，自 2018 年成立以来，公司始终专注于云端 AI 芯片及其相关产品的研发、设计和销售，已自研迭代了四代架构 5 款云端 AI 芯片，构建了覆盖 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及集群和 AI 计算及编程软件平台的完整产品体系。（信息来源：同花顺财经）

9）粤芯半导体获 IPO 注册批文

8 月 28 日，创业板注册制首家晶圆制造企业粤芯半导体取得 IPO 注册批文，由广发证券保荐，从受理到获得注册批文共 8 个多月。作为我国首家实现 12 英寸硅光晶圆大规模量产的企业，粤芯半导体硅光工艺平台已累计投片超 3500 片，产品涵盖 400G、800G、1.6T 高速硅可插拔光模块应用，与国际领先水平相当。据粤芯半导体披露，截至 2026 年 5 月末，公司在手订单 32.12 万片，对应金额 15.33 亿元；2026 年一季度晶圆代工出货 18.05 万片，同比增长 62.20%。（信息来源：同花顺财经）

10）印度消费电子品牌 Mivi 跨界进军手机市场，首款产品 9 月发布

IT 之家 8 月 29 日消息，印度知名消费电子品牌 Mivi 近日官宣跨界进军智能手机市场，首款产品 9 月发布。Mivi 官方在 X 平台透露，公司将于 9 月在印度推出一款 5G 手机。从官方发布的预热图片来看，这款手机采用绿色配色，背部为平面设计，边框采用平直造型，搭载骁龙芯片。据科技媒体 91Mobiles 报道，这款智能手机的售价将低于 1.5 万卢比 ( IT 之家注：现汇率约合 1,055 元人民币 ) 。该报道声称，Mivi 的这款 5G 手机将成为同价位段唯一搭载骁龙芯片的产品。Mivi 主要的产品有蓝牙音箱、TWS 真无线耳机、回音壁和家庭影院系统等。（信息来源：同花顺财经）

▌ 2. 上市公司重要公告

2.1 上市公司重要公告

2.2 上市公司 2026 年中报业绩

本周沪深 300 指数下跌 0.21%，申万电子指数上涨 0.15%，跑赢大盘 0.36 点，涨跌幅在申万一级行业中排第 26 位，PE ( TTM ) 80.47 倍。

截至 8 月 28 日，申万电子二级子板块涨跌：半导体 ( -0.33% ) 、电子元器件（+1.00% ) 、光学光电子 ( -0.70% ) 、消费电子 ( +1.36% ) 、电子化学品 ( +0.17% ) 、其他电子 ( +1.67% ) 。海外方面，台湾电子指数上涨 1.58%，费城半导体指数下跌 2.31%。

本周半导体细分板块涨跌幅分别为：其他电子Ⅲ（+1.67%）、消费电子零部件及组装（+1.46%）、印制电路板（+1.36%）、光学元件（+0.46%）、模拟芯片设计（+0.32%）、品牌消费电子（+0.22%）、电子化学品Ⅲ（+0.17%）、数字芯片设计（-0.04%）、被动元件（-0.48%）、半导体设备（-0.68%）、LED（-1.06%）、面板（-1.17%）、半导体材料（-1.18%）、分立器件（-2.05%）、集成电路封测（-2.10%）。

我们选取了较有代表性的部分美股科技股，并将相关信息更新如下。本周涨幅较大的为微软（+6.27%）、日月光投控（+3.48%）、苹果（+3.35%）。

存储芯片价格自 2023 年下半年以来小幅度反弹，但自 2024 年 9 月起，DRAM 现货价格略有承压，部分 DRAM 细分产品价格自 2025 年 2 月中旬开始有所回升，波动上涨至 6 月，其中 6 月整体涨幅较大，DDR4 价格已升至 2022 年的前期高点，7 月起价格顶部震荡，9 月起部分产品价格持续上涨，2026 年 2 月起部分细分产品价格有所震荡，5 月起部分产品价格持续上涨。NAND Flash 合约价格在大幅下滑后于 2025 年 1 月回升，涨势已延续至 2026 年 8 月。

TV 面板、IT 面板价格逐渐稳定。

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；

（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；

（3）AI 资本开支不及预期风险：AI 算力需求为当前半导体增长核心，若宏观经济波动或 AI 应用商业化落地慢于预期，导致云厂商及下游企业资本开支收缩，或将直接影响 AI 芯片、HBM、先进封装等环节订单与业绩兑现节奏。

证券研究报告：《英伟达 FY27 Q2 业绩全面超出预期，长鑫 LPDDR6 实现量产落地——电子行业周报 2026/8/24-2026/8/30》

对外发布时间：2026 年 08 月 31 日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

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