【CNMO 科技消息】小米官方此前已经确认，将于本月正式发布旗下新款折叠屏手机小米 18 Fold，并表示该机将搭载小米自研的 Xring O3 芯片。随着新品发布临近，这款折叠屏新机近日出现在 Geekbench AI 在线数据库中。

小米玄戒 O3

从 Geekbench AI 数据库公布的信息来看，小米 18 Fold 确认搭载 Xring O3 芯片，与官方此前公布的信息保持一致。测试样机配备 16GB 运行内存，小米官方可能还会提供其他内存版本。系统方面，小米 18 Fold 将预装 Android 17 系统，谷歌早在数月前就已经正式推出这一版本，新机能够直接搭载最新系统也算是赶上了节奏。

具体跑分数据方面，小米 18 Fold 在 Geekbench AI Android 版 1.7.0 测试中取得了全精度 629 分、半精度 799 分以及量化 634 分的成绩。芯片架构方面，Xring O3 在数据库中被识别为采用 2 颗至高 4.36GHz 核心、4 颗至高 3.69GHz 核心以及 4 颗至高 3.15GHz 核心的组合，GPU 部分则为 Mali-G2-Ultra-NX MC16。

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结合官方此前公布的预热信息，小米 18 Fold 将凭借自研 Xring O3 芯片与折叠屏形态，在本月的新品发布会上与用户正式见面。