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鹏鼎控股拟募96亿剑指AI算力布局 中期营收净利双增年内股价涨70%
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长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

全球 PCB 龙头鹏鼎控股(002938.SZ)推进再融资计划,加码 AI 算力布局。

9 月 1 日晚,鹏鼎控股披露,公司将于 9 月 4 日召开临时股东会,审议 2026 年度向特定对象发行 A 股股票的议案。

鹏鼎控股要审议的这份议案,是公司此前披露的再融资方案。公司拟向特定投资者发行股票,募资不超过 96 亿元,用于庆鼎 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目建设。

随着 AI 服务器、高速光模块市场需求快速增长,鹏鼎控股试图通过扩产,抢抓发展机遇。

鹏鼎控股产业布局动作频频。如 2026 年 6 月 30 日,公司就宣布向两家子公司合计增资 19 亿元,用于当地产业链运营、推进高端 PCB 产能建设。

目前,鹏鼎控股的 AI 相关业务已形成实际收入,第二增长曲线雏形显现。不过,公司多个项目同步推进,对财务形成考验。

半年报显示,2026 年上半年,鹏鼎控股营收净利双增,归母净利润 12.84 亿元,同比增长逾 4%,增速有所放缓。

二级市场上,2026 年初以来,鹏鼎控股股价累计上涨 70% 左右。

借助定增加码 AI 算力

鹏鼎控股正在加速向 AI 算力 PCB 市场延伸。

根据最新公告,鹏鼎控股将于 9 月 4 日召开 2026 年第一次临时股东会,审议 2026 年度向特定对象发行 A 股股票的议案。

此前的 2026 年 7 月,鹏鼎控股披露了一份定增预案,公司拟向不超过 35 名特定对象发行 A 股股票,发行数量不超过发行前公司总股本的 10%,即不超过 2.32 亿股,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%,发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得上市交易。本次定增,公司拟募资不超过 96 亿元,全部用于庆鼎 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目建设,该项目总投资约为 127.30 亿元,拟使用募资 96 亿元。

对于通过募资建设上述项目,鹏鼎控股称,PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。人工智能、光通信、云计算、物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴领域的蓬勃发展,为 PCB 行业提供新的增长引擎,而高阶 HDI 产品高度契合 AI 领域对 PCB 产品的高阶化、高精密化需求,公司上述项目具有较好的市场前景。

鹏鼎控股表示,公司深耕 PCB 行业多年,为全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,在 AI 服务器、高速光模块等领域具备深厚基础,目前正加速布局以把握行业发展机遇。

从鹏鼎控股披露的情况看,公司确实在加速进行产业布局。公司曾宣布,投资 80 亿元在淮安园区整合建设淮安产业园,同步建设包括 SLP、高阶 HDI 及 HLC 等产品产能,扩充软板产能,为快速成长的 AI 应用市场提供涵盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及 AI 端侧产品等多领域的全方位 PCB 解决方案;投资 42.97 亿元在泰国建厂,扩充 AI 产能;投资 100 亿元新建深圳第三园区,并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目,该项目预计自 2026 年 7 月启动,至 2033 年建成投产。

2025 年,公司全年购建固定资产、无形资产、长期资产支付的现金达 66.3 亿元,同比增长 133%。

鹏鼎控股称,公司计划进一步在中国淮安、中国深圳、泰国等地的产业园区新增产能投资,为 AI 云端与管端业务领域的进一步拓展奠定坚实基础。

积极布局的鹏鼎控股 AI 业务开始放量。

鹏鼎控股是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位 PCB 产品及服务。

鹏鼎控股称,公司为全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,拥有优质多样的 PCB 产品线,具备为不同客户提供全方位 PCB 电子互联产品及服务的强大实力。

根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,鹏鼎控股连续多年位列中国第一。根据 Prismark 以营收计算的全球 PCB 企业排名,2017 年— 2025 年,公司连续九年位列全球最大 PCB 生产企业。

鹏鼎控股积极投身研发创新。2024 年中期、2025 年中期,公司研发投入均超过 10 亿元,2026 年中期为 15.97 亿元,同比增长 48.97%,占当期营业收入的 9.28%。

研发方向上,除了手机及消费电子领域,精密细线路与低损材料、高频挠折与电磁屏蔽领域,公司前瞻性开展了新型显示、光电互连及脑机接口等前沿应用探索。在服务器方面,公司持续加码高频高速算力 PCB 方向研发投入,已完成多款适配 AI 服务器、高速光模块的高阶 PCB 产品的技术开发,特别是在光模块用 SLP 产品及服务器用 HDI 类产品方面,在多层高密互联、阶梯型腔体结构与高精度成型斜边结构等关键工艺攻坚中,均实现重大技术突破。

鹏鼎控股的 AI 业务开始放量。半年报显示,2026 年上半年,营业收入 172.17 亿元,同比增长 5.14%;归母净利润 12.84 亿元,同比增长 4.11%。

上半年,公司通讯用板实现收入 100.48 亿元,同比下降 2.15%;消费电子及计算机用板收入 47.42 亿元,同比下降 8.36%。与之对应的是,汽车、服务器用板业务收入达到 22.67 亿元,同比增长 181.58%。其中,AI 服务器业务收入接近 10 亿元;高速光模块业务实现销售收入 6.26 亿元,同比增长约 11 倍。

当然,目前,鹏鼎控股的 AI 业务、高速光模块业务尚处于起量阶段,作为第二曲线,为公司贡献的只是增量。

着眼于未来,鹏鼎控股大规模布局,借助定增募资缓解财务挑战压力,未来,能否达到预期,有待时间验证。

二级市场上,2026 年初以来,鹏鼎控股股价上涨 70% 左右,目前市值约为 2000 亿元。

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