经济观察网 9 月 3 日夜间，国内半导体封测领域的头部企业长电科技发布最新公告，宣布为了满足日益增长的业务扩张需求、进一步充实自身资本实力并提振整体盈利水平，公司计划向特定投资者发行 A 股股票，预计募资金额上限达到 65 亿元人民币。这一重磅再融资预案已经顺利通过该公司第九届董事会第五次临时会议的审议。据悉，本次发行的最终对象将包含长电科技控股股东磐石润企在内，总数不超过 35 名且均符合证监会及上交所相关资质条件的投资者。其中，作为控股股东的磐石润企明确表态，将出资认购此次募集资金总额的 22.53%。

作为全球半导体封测市场的领军者，长电科技正面临着从以往规模领先向技术引领转变的关键节点，而此次定增募资正是支撑该战略落地的核心举措。公司将本次募集的资金重点投入到高端先进封装产能的扩建等核心领域，以此来化解战略执行阶段在资金规模、使用期限以及稳定性之间的错配难题。在当天的资本市场交易中，长电科技股价最终报收于 71.27 元每股，对应的总体市值达到 1275.3 亿元。回顾本年度以来的走势，该股票的累计上行幅度已经超过了 94%。

根据披露的具体规划，长电科技将把募集净额中的 19 亿元用于补充公司日常营运所需的流动资金以及偿还部分银行贷款。在产能扩充方面，将有 15 亿元投向算力封装平台的扩容工程，针对电源模组封测升级的工程计划耗资 10 亿元，同样有 10 亿元用于高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目，此外还有 11 亿元用于晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目。公司方面表示，在资金正式到位之前，企业可以先行使用自筹资金推进项目建设进度，待后续募资款项到位后再依规进行置换。

首个重点投入的算力封装扩产工程预计耗时近两年、耗资逾二十三亿元。该工程针对具备超强算力的芯片及网络通信设备相关组件进行测试与封装产能的扩容。此举不仅能够显著增强公司在高端制造领域的工艺水平，实现大规模的高端集成化生产，还能进一步优化产品结构，从而有效拉升企业的经营体量与利润空间，巩固其在先进封测赛道的领先地位。

聚焦于电源管理模组封测升级的另一项工程同样规划了约一年半的施工期，资金投入约为十六点三六亿元。此项目主要致力于扩充 FCLGA 封装技术及相关模组的产能。其产出的产品旨在服务于位居行业前沿的电源控制芯片制造商及模组供应商、顶尖云端服务巨头和大型算力中心运营方，从而积极迎合人工智能数据中心对高功率电源系统不断攀升的需求，进而提升公司在该细分测试领域的制造实力。

针对晶圆级工艺提升的扩产计划预计耗时近两年，耗资将近十八点三二亿元，主要用于该类封装规模的扩大。通过实施该计划，长电科技不仅能改善相关测试与制造业务的产能结构，更能有效增强其市场博弈能力与盈利空间，从而进一步夯实自己在行业内的标杆地位。此外，有关高密度存储芯片系统级测试能力的跃升工程规划了长达三年的施工期，计划斥资十八点五一亿元。该工程致力于提升此类芯片的测试与制造实力，以此来扩大相关产品规模并优化存储类产品矩阵，这对于增强企业的经营稳健性与风险抵御能力、巩固在存储领域的优势具有深远意义。

当下，先进封装业务已逐渐演变为封测企业业绩攀升的重要驱动力，并深刻引领着整个半导体市场的迭代升级。据行业研究机构 Yole Group 的统计预测，全球先进封装市场的整体规模将从 2025 年的 550 亿美元一路攀升至 2031 年的 1200 亿美元以上，期间年复合增长率将达到 12.4%。

长电科技此前披露的 2026 年半年度财务报告也印证了这一行业趋势。今年前六个月，该企业的利润端表现尤为突出，归母净利润跃升至 8.45 亿元，实现了近八成的同比增幅。与此同时，其整体营业额也达到了 195.27 亿元，较上年同期小幅上行 4.96%。这一亮眼业绩的背后，是公司不断对产品结构和业务矩阵进行深度优化，使得高附加值产品比重增加，进而推动盈利水平显著增强。在先进封装赛道上，长电科技始终在稳步推进技术能力建设、下游客户导入以及产业化生态布局。

（作者 经观新科技）

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