快科技 9 月 3 日消息，今天不少博主都晒出了小米 18 Fold 发布会邀请函礼盒，其中包括玄戒 O3 芯片纪念品，是一块铝板上镶嵌了玄戒 O3 本体，下方还有雷军本人的签名。

去年小米在玄戒 O1 发布时也推出了这样的纪念品，官方并未售卖，而是限量赠出，包括媒体、员工，并抽奖送给了部分用户。

去年雷军给玄戒员工赠送纪念品时，还附有一份雷军给员工们写的信，他表示：作为小米首款高端旗舰 SoC，也是中国大陆首颗 3nm 先进制程的自研 SoC，玄戒 O1 已经雄辩地宣告，经历 4 年多日夜奋战，我们已经站在了全球 SoC 研发的最前列。

雷军还祝贺大家：" 中国芯片史上已经刻下了各位的成就。"

小米自研芯片战略已经开启 10 年，并在 2021 年正式重启大芯片 SoC 的研发，四年多时间花费 135 亿才终于产出成果，打造出站在行业第一梯队的玄戒 O1。

今年，小米又带来了迭代的玄戒 O3，虽然工艺依然是 3nm，但性能却大幅提升，成为当前手机行业史上第一 SoC。

CPU 采用十核全大核设计，配备配备 C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主频来到 4.35GHz，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。

GPU 首发 16 核的 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能提升了 85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压 A19 Pro，功耗相较前代降低 64%。

玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。

集成 60MB 的片上缓存，包含 12MB 的 L2 和 16MB 的 L3，GPU 和 NPU 也有独立缓存，还有 16MB 的系统级共享缓存。

NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：建嘉