快科技 9 月 3 日消息，超频大神 Der8auer 近日将一颗损坏的锐龙 9 9950X3D 锯开，在扫描电子显微镜下展示了 AMD X3D 缓存的真实面貌，其厚度仅为约 5 微米，即 0.005 毫米。

AMD 的 X3D 缓存多年来为锐龙处理器带来大幅的游戏性能提升，但额外 SRAM 在物理层面究竟长什么样，极少有人能亲眼看到。

der8auer 此次使用的锐龙 9 9950X3D 特别适合此类对比研究，因为它只有其中一个 CCD 配备了 X3D，另一个则是普通 Zen 5 CCD，可以在同一颗处理器内直接对比两者结构差异，无需跨平台对比。

测量显示，承载额外缓存的 SRAM 芯片层厚度仅约 5 微米（0.005 毫米），为实现这种堆叠，参与连接的芯片被研磨到不足 10 微米的厚度，使硅通孔（TSV）暴露出来，用于垂直电气连接。

随后 CCD 与缓存芯片通过混合键合工艺连接，铜触点精确对准后直接接合，两层硅片之间不需要传统的焊料凸点。

这意味着 X3D 结构在电子显微镜下可见的高度差并非来自缓存芯片，而是 TSV 和连接结构本身带来的高度变化。

此外第二代 X3D 缓存放置在 Zen 5 CCD 下方而非上方，CPU 核心因此更靠近散热顶盖，散热效率优于早期 X3D 处理器，这也是当前 X3D 处理器能够维持更高加速频率的原因之一。

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