继近日小米方面宣布,将于 9 月 7 日举行的秋季旗舰新品发布会上推出全新折叠屏旗舰手机小米 18 Fold 后,此前已经确认将首发玄戒 O3 的这款折叠新机也受到了众多消费者的关注。随着预热活动的开启,近日官方也陆续揭晓了小米 18 Fold 从外观设计、机身结构到硬件配置的产品端大量详情。

官方已经确认,小米 18 Fold 将采用新一代小米龙骨转轴、双层 UTG 超薄玻璃以及小米龙晶玻璃 3.0,具备媲美直板旗舰 1.2 米的抗跌落能力,搭配 7 系铝合金中框,将带来更为周全的防护能力。产品形态上的特性,也让这款机型可实现合上拍、展开拍、外屏实时高清预览,适配了 PC 级专业软件的小米 18 Fold 还可化身创作平台。

硬件配置上,小米 18 Fold 除了首发首款超 500 万分的玄戒 O3 外,还支持带宽高达 113.8GB/s 的 LPDDR6 内存,并首发澎湃 OS 4,将提供使用了创新电池叠片工艺,具备 20% 超高含硅量、能量密度高达 920Wh/L 的 6000mAh 小米金沙江电池,支持 67W 有线、50W 无线快充功能。影像方面除了搭载徕卡光学 Summilux 镜头,其后摄模组是由 1/1.56 英寸 2 亿像素主摄 +5000 万像素 3.5X 潜望长焦 +5000 万像素超广角组成的后置三摄模组。

结合目前已经陆续揭晓的小米 18 Fold 产品端相关信息不难发现,除了换用全新的产品形态,这款折叠屏新机还将在性能、续航、影像等方面带来更多的看点。但至于这款新机的具体详情,则还有待小米方面后续进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
【本文图片来自网络】
加入收藏 点赞 ( 0 ) 踩 ( 0 )


登录后才可以发布评论哦
打开小程序可以发布评论哦