芯联集成与理想汽车近日宣布，双方在碳化硅芯片领域达成新一轮战略合作，并共同见证了 8 英寸碳化硅晶圆的成功下线。这一成果标志着双方从整车电驱动系统合作，进一步拓展至车载热管理系统等新兴领域，为新能源汽车核心部件的国产化替代注入新动能。

回溯合作历程，双方于 2024 年 3 月首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅材料的技术攻关。经过近一年的联合研发，芯联集成于 2025 年 2 月实现 6 英寸碳化硅晶圆的规模化量产，相关产品已成功应用于理想 i 系列高压纯电车型的电驱系统。此次 8 英寸晶圆的下线，不仅延续了 6 英寸产线的技术积累，更通过制造工艺优化和生产周期压缩，实现了从 6 英寸到 8 英寸产线的无缝衔接。

作为国内首家具备 8 英寸碳化硅晶圆量产能力的企业，芯联集成通过供应链垂直整合与产线迭代升级，构建了从材料制备到芯片封测的全链条能力。据技术团队介绍，8 英寸晶圆较 6 英寸版本在单片芯片数量上提升近 2 倍，同时通过晶圆减薄、激光切割等工艺改进，使芯片良率与性能达到行业领先水平。目前，下线的 8 英寸碳化硅芯片已进入 SOP 量产准备阶段，预计将率先搭载于理想汽车下一代高压平台车型。

此次战略升级后，双方合作范围将覆盖电驱系统、热管理系统、车载充电机等核心模块。理想汽车供应链负责人表示，碳化硅器件在提升系统效率、降低能耗方面具有显著优势，8 英寸产品的量产将进一步强化理想车型在高压快充领域的竞争力。芯联集成则透露，未来三年计划投资超 50 亿元用于碳化硅产能扩张，目标建成全球最大的 8 英寸碳化硅生产基地。

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