# 热爆趣创赛 #

美邦股份（605033.SH）董事会已审议通过两项对外投资安排：公司拟以自有资金向全资子公司陕西诺正生物科技有限公司增资 8000 万元，使其注册资本由 1 亿元提升至 1.8 亿元，增资后持股仍为 100%；与此同时，公司还拟以 100 万美元出资在香港特别行政区设立全资子公司（美邦药业（香港）有限公司，暂定名），注册资本 50 万港币，主营业务将涵盖对外投资控股、国际贸易、供应链管理及植保产品运营等，该境外子公司的设立尚需相关部门备案及审批 。

东阳光（600673.SH）9 月 3 日晚间公告，本次股份回购计划已实施完毕——公司累计回购 1649.97 万股，占总股本 0.55%，成交区间 31.55 元至 37.81 元 / 股，合计支付约 6 亿元（不含交易费用），达到预案上限；回购股份将存放于专用账户，拟用于员工持股计划或股权激励，若 36 个月内未使用完毕将依法注销，同日晚公司还披露控股股东深圳东阳光实业获得建行深圳分行不超过 5.4 亿元专项贷款用于增持 A 股 。

国产 GPU" 四小龙 " 之一的燧原科技（688801.SH）发布首次公开发行并在科创板上市的网下初步配售及网上中签结果公告，本次网上摇号中签号码共计 20657 个，每个中签号码可认购 500 股公司 A 股股票，发行定价 142.18 元 / 股，中一签需缴款 7.11 万元；网上最终发行 1032.85 万股，中签率 0.02455315%，中签投资者须在 2026 年 9 月 4 日 16:00 前完成缴款 。

A 股封测龙头长电科技（600584.SH）9 月 3 日晚披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募集资金不超过 65 亿元，发行对象为包括控股股东磐石润企在内的不超过 35 名特定投资者，其中磐石润企拟现金认购募集资金总额的 22.53%；资金将投向高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级四大项目（对应使用募集资金合计 46 亿元），以及 19 亿元补充流动资金和偿还银行贷款，旨在顺应 AI 算力驱动的先进封装需求扩张、巩固其全球第三及中国大陆第一的封测龙头地位 。

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