观点网 封测行业的资本开支已进入新一轮扩张周期。

9 月 4 日，长电科技对外公告称，拟定增募资不超过 65 亿元，控股股东磐石润企（实际控制人为中国华润）认购 22.53%，剩余份额通过市场化竞价方式由不超过 35 名对象认购。

长电科技是全球半导体封测领域的龙头企业，该公司称目前正从 " 规模领先 " 向 " 技术引领 " 转型，本次定增募资是实现这一战略的关键支撑。

募集资金计划投入五个方向：高性能计算先进封装平台 15 亿元、高端电源模组封测 10 亿元、晶圆级封装平台 11 亿元、高密度大容量存储芯片封测 10 亿元，以及补充流动资金及偿还债务 19 亿元。

产业科技连线了解到，长电所从事的封测业务是算力规模放量的最后一环，先进封装业务正成为封装企业的重要增长极，带动半导体市场升级。

市场研究机构 Yole Group 数据显示，2025 年全球先进封装市场规模约 540 亿美元，预计到 2031 年有望达 1086 亿美元，2025-2031 年复合增长率（CAGR）约 12.4%。先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定性的核心赛道。

运算电子营收占比超 30%

长电科技是全球半导体封测领域的龙头企业，具有全球排名第三、中国大陆排名第一的封测地位。本次募集资金投资项目拟重点投向高端先进封装产能扩建等核心方向，可有效解决战略推进过程中资金规模、期限与使用稳定性之间的匹配问题，同时，扩充公司产能，强化核心竞争力，进一步满足下游客户需求。

值得关注的是，磐石润企将认购募资总额 22.53%，本次发行完成后，长电科技控股股东和实际控制人不会发生变化，控股股东为磐石润企，实际控制人为中国华润。

在市场景气度下滑的背景下，长电科技上半年利润有所增长。期内实现营收 195.27 亿元，同比增长 4.96%，创历史同期新高；归母净利润 8.45 亿元，同比增长 79.41%；扣非后归母净利润 8.08 亿元，同比增长 84.73%。

该公司上半年毛利率为 15.15%，同比提升 1.68 个百分点。长电科技称业绩增长主要受益于人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长，客户订单持续增长，产能利用率高位运行。

归母净利润涨幅跑赢营收涨幅，背后是业务结构有所变化。上半年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 27.4%、消费电子占比 23.2%、运算电子占比 30.1%、汽车电子占比 11.1%、工业及医疗电子占比 8.2%。

其中，运算电子（AI、高性能计算）领域营收同比增长 40.4%，汽车电子领域营收同比增长 25%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

面对市场需求，长电科技持续加码产能布局，加速扩充先进封测供给能力。据悉，该公司临港汽车电子工厂已于 2026 年 3 月正式投产，当前正加快设备引进与调试、推进产能爬坡。

2026 年 6 月，长电科技称公司进一步公告，拟投资 78 亿元于临港 " 东方芯港 " 万祥工业园新建高端先进封测工厂，项目分两期建设，一期预计 2028 年下半年建成投产。

百亿投资计划扩充产能

长电科技于 2026 中期业绩说明会中指，当前长电微仍处于产能爬坡阶段，从今年上半年经营情况看，今年上半年其亏损收窄已较为明显。" 随着明年市场对高端先进封装需求继续增长，公司产能持续释放，长电微盈利改善趋势明确。"

该公司表示，与新设立的临港高端先进封装工厂相比，两者定位存在差异，长电微启动较早，配套工厂内部协作已顺利展开；临港工厂尚在建设中，产品定位与技术路线亦有所不同。临港工厂一方面承接长电微产能扩大的需求，另一方面面向 2028 年及以后市场所需的新工艺技术与产能，将同步布局更高集成度、更高带宽、更大尺寸的先进封装需求，形成差异化布局。

据了解，长电科技将 2026 年固定资产投资预算上调至约 100 亿元。摩根大通认为，该公司全年原定 100 亿元的投资计划，最终很可能会超预期落地。这些资金绝大部分都投向 2.5D 和 3D 先进封装产能，这些产能会在未来一到两年陆续释放，构成公司长期增长的核心支撑。

从资本开支执行进度看，上半年长电科技资本开支 47 亿元，同比增长接近 80%。长电科技表示，投资转化为收入大体分为两类：一类为临港汽车电子工厂，场地已就绪，设备到位、产线建成后即可满产；另一类为高端先进封装领域，部分工艺与技术导入期及客户验证周期较长，收入转化尚需一定时间，相关工厂业绩体现仍有等待期，但后续增长趋势及客户需求的确定性依然存在。

该公司表示，资本开支投向延续既有方向：一是产能扩充，重点投向先进封装领域，同时根据客户订单需求进行主流封装产能扩张；二是持续加大研发投入，应用领域主要集中在运算与汽车电子。

按上述五类统计，上半年长电科技在主流封装方面的投入不到一成，剩余大部分投向先进封装、模组及测试等领域，其中高端先进封装占比超过一半。

该公司预计明后年资本开支将继续呈现提升趋势，以临港新工厂为例，高端先进封装投资规模呈数倍级扩大，已接近晶圆厂投资规模。长电科技表示将配合传统封装先进化趋势及测试能力建设，在上述方面持续强化投资。

65 亿定增 " 补血 "

在产能扩充阶段，定增成了长电科技的 " 补血 " 来源。此次长电科技拟定增募资不超过 65 亿元，控股股东磐石润企（实际控制人为中国华润）认购 22.53%，剩余份额通过市场化竞价方式由不超过 35 名对象认购。

根据预案，长电科技本次发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%，发行数量不超过 5.37 亿股，即发行前总股本的 30%，触及监管规则允许的单次摊薄上限。

根据预案，四笔募投资金中体量最大的为高性能计算高端先进封装平台扩产项目，拟募资 15 亿元、对应项目总投资 23.51 亿元、建设期 20 个月、落地江阴，用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。

其次为高端电源模组先进封装测试产能升级项目 10 亿元、对应总投资 16.36 亿元，用于扩充 FCLGA 封装及模组的产能建设，主要为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供产品，满足日益增长的 AI 数据中心高功率电源系统需求。

晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目与高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目分别募资 11 亿元与 10 亿元，对应总投资约为 18 亿元；余下 19 亿元用于补充流动资金及偿还债务。

从资金分配看，投入四个产业项目的募集资金合计 46 亿元，占募资总额约 71%；近三成用于补流偿债。

然而，市场却仍保持审慎态度，于 2026 年 9 月 4 日（定增后首个交易日），长电科技股价低开后持续走弱，收报 67.36 元，当日跌幅 5.49%，公司市值单日蒸发约 70 亿元，缩水至 1205 亿元。

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