浙商证券测算，AI 服务器 PCB 钻针需求将从 2026 年 8.0 亿支增至 2030 年 39.2 亿支，对应市场空间 19.3 亿元到 148.8 亿元。

德邦证券测算 2028 年全行业供需缺口约 10 亿支。一根消耗类小钻针，正在被 AI 服务器重新定价。

浙商按 AI 服务器出货 310 万台增至 650 万台、单板机械孔 10 万孔增至 14 万孔、单孔耗针系数 1.40 增至 1.85、加权寿命 540 孔 / 支降至 430 孔 / 支测算，2030 年 AI 钻针需求 39.2 亿支。

德邦证券测算，2025 年到 2028 年全行业钻针总需求由 35.28 亿支增至 103.60 亿支，有效供给由 38.70 亿支增至 93.32 亿支，2028 年供需缺口约 10 亿支。

全球 PCB 钻针市场 2021 年约 41 亿元，2025 年约 60 亿元。AI 子行业增速明显高于整体市场。

鼎泰高科 2026 年上半年归母净利润 6.79 亿元，同比增长 325.12%。公司 PCB 钻针全球销量份额 29.2%，40 倍径以上高长径比钻针批量量产，60 倍径以上工艺突破，批量最小直径涵盖 0.02mm。

适配 M9+ 陶瓷混压材料的金刚石复合涂层钻针，鼎泰高科已进入小批量应用。高端微钻、涂层产品占比提升，会改变公司产品收入结构。

中钨高新 2026 年上半年归母净利润 20.76 亿元，同比增长 280.53%。子公司金洲精工做高精密微刀，控股子公司金洲公司拟建 AI 高速高频 PCB 用高精密微型刀具项目，产能 1.4 亿支 / 年，建设期一年。

钨粉、棒材、微钻一体化，是中钨的优势。AI 钻针扩产不只看装配产能，也看前端粉末、棒材一致性和微径磨削良率。

新锐股份 2026 年上半年归母净利润 5.65 亿元，同比增长 460.51%。公司 2026 年 2 月与慧联电子签署框架协议布局 PCB 专用刀具，慧联上半年收入 3.21 亿元、净利润 8341.05 万元。

武汉基地已建 PCB 钻针棒材专用产线，覆盖 1.0mm 到 2.2mm 挤压长棒，面向高长径比、高稳定性需求。新锐的切入点是棒材自供加慧联成品，形成材料到刀具的链条。

欧科亿 2026 年上半年归母净利润 3.71 亿元，同比增长 47734.24%。公司通过收购永鑫精工切入 PCB 微钻，截至 2026 年 5 月微钻年产能 3.5 亿支、铣刀年产能 1 亿支，最小批量出货直径 0.075mm。

永鑫并表后，欧科亿从硬质合金、数控刀片延伸到 PCB 棒材和钻针。后续要看永鑫产能利用率、客户认证和高长径比产品放量，不只是看中报增速基数。

华锐精密 2026 年上半年归母净利润 2.38 亿元，同比增长 178.32%。公司建 PCB 棒材产线，超细纳米硬质合金基体用于钻针棒材，目前向客户送样验证。

华锐更偏棒材和基体材料，不是成品钻针龙头。AI 钻针如果继续向更小径、更高长径比走，棒材晶粒度、耐磨性和批次稳定性会成为上游核心环节。

沃尔德 2026 年上半年归母净利润 0.58 亿元，同比增长 33.96%。金刚石微钻与 CVD 钻石声学振膜合计收入 2488.15 万元，其中金刚石微钻收入 1488.55 万元，同比增长 204.45%。

公司做金刚石特种微钻，适配高硬度特殊板材。当前体量小于钨钢钻针龙头，业务仍处于客户验证和拓展阶段，新增产业化产能后续待释放。

民爆光电 2026 年上半年归母净利润约 0.55 亿元，同比下降 48.24%。厦芝精密自 2026 年 5 月并表，5 — 6 月并入钻针收入 3995 万元；厦芝上半年整体收入 1.04 亿元、净利润 1640 万元。

厦芝月产能从 2026 年 4 月 1500 万支提升至 2006 年？此处更正：2026 年 4 月 1500 万支、8 月材料显示 2000 万支，年底规划超 4000 万支。

产品覆盖 AI 服务器版用钻针和高端载板极小径钻针，已导入胜宏科技、深南电路，IC 载板获奥特斯准入，低轨卫星获华通电脑资格。

民爆整体净利润仍受照明业务和并表节奏影响。钻针板块要看厦芝完整并表后的收入贡献、月产能到 4000 万支以及高长径比产品占比。

厦门钨业 2026 年上半年归母净利润 22.01 亿元，同比增长 127.04%。子公司厦门金鹭提供 PCB 刀具用硬质合金棒材，属于钻针上游材料环节。

上游棒材不直接等于成品钻针利润，但 AI 钻针向高端化走，棒材成分、晶粒度和涂层前处理会影响终端良率。钨价波动也会向上游和成品端双向传导。

德邦提到，英伟达 Rubin 系列机柜大量采用 HDI 并引入 M9 材料，架构与材料升级会进一步提高钻针消耗。

这类变化对供应商的要求不只是 " 能生产小径钻针 "，还包括分段钻工艺、涂层附着力、断针率和批量一致性。