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华为绕开EUV光刻机!麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片
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快科技 9 月 7 日消息,华为今日在广州正式发布 Mate XT 2 三折叠手机,其搭载的麒麟 9050 Pro 芯片通过逻辑折叠技术将平面电路垂直堆叠,成为业界首款实现 3D 堆叠的国产旗舰芯片。

逻辑折叠的核心是以 " 时间缩微 " 替代 " 几何缩微 "。根据业界判断共识,该技术在不依赖 EUV 光刻机的情况下,通过在现有 DUV 光刻机上对逻辑单元进行垂直堆叠,让 7nm、14nm 等成熟制程实现等效先进制程性能。

具体而言,麒麟 9050 Pro 在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式。内部增设垂直互联通道,信号传输路径更短、时延更低。标准单元垂直分布在多层晶圆上,通过微米级混合键合技术直接打通垂直路径。

麒麟 9050 Pro 与上一代麒麟 9030 Pro 采用同一制程节点,但晶体管密度从每平方毫米约 1.55 亿个跃升至约 2.38 亿个,提升幅度达 55%。这一增幅相当于此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。

性能方面,麒麟 9050 Pro 搭载灵犀 CPU 超线程技术,单核峰值性能提升 24%,多核并发性能提升 52%。

马良 GPU 支持硬件级光线追踪,渲染性能提升 142%。软硬芯云深度协同下,整机性能较前代提升 42%。

能效表现同样亮眼。与平面工艺的前代产品相比,在性能对齐的条件下,NPU 功耗降低 66%,GPU 功耗降低 58%,CPU 性能核心功耗降低 41%。

值得一提的是,这也是继 2020 年华为 Mate40 发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

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责任编辑:红茶

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