9 月 7 日晚，小米集团董事长雷军在小米秋季旗舰新品发布会上透露，过去 5 年，小米在核心技术研发上已经投入 1055 亿元，未来 5 年预计投入超过 2000 亿元。" 芯片是小米研发投入的最重要方向。" 雷军称。

8 月 24 日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款自研芯片，覆盖 AI（人工智能）手机、高带宽计算与智驾领域。" 小米 AI 旗舰芯片玄戒 O3 已正式投入商用，玄戒 O100 和 D100 将于明年上半年开始投入商用。" 雷军表示，从决定 " 造芯 " 的第一天就做好了长期坚持的打算，十年预计研发投入 500 亿元。" 截至 9 月 7 日，我们已经（在造芯上）真金白银砸了 210 亿元。"