联手长鑫率先量产国产 LPDDR6。

作者 |  陈骏达

编辑 |  心缘

芯东西 9 月 7 日报道，就在刚刚，小米董事长兼 CEO 雷军正式发布了小米全新 AI 旗舰 SoC 芯片——玄戒 O3。在最近更新的安兔兔 v12 版本上，玄戒 O3 的跑分超过 561 万分，而在安兔兔 v11 上其跑分超过 522 万分。这颗芯片将首发搭载于小米 18 Fold 以及小米平板 9 Pro Max。

小米还联手长鑫存储率先量产了国产 LPDDR6，将其应用于小米 18 Fold   16GB+1TB 的版本上，该版本售价 14999 元。

玄戒 O3 采用 3nm 工艺，单芯片集成 240 亿颗晶体管，较 O1 的 190 亿颗增长 26%。

其 CPU 采用十核全大核设计（6 个超大核 +4 个大核），最高主频 4.35GHz，Geekbench 单核 3945 分、多核 15221 分，多核首次突破 15000 分，性能较上代提升 60%，中低负载功耗较玄戒 O1 优化 25%。

GPU 方面，玄戒 O3 拥有 16 核 GPU，其性能提升达 85%，功耗降低了 64%，雷军称这是 GPU 的跨代升级。

AI 算力是玄戒 O3 升级的重点。其 NPU 拥有 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力。

小米 MiMo 大模型团队为这款芯片定制了 30 亿参数量的端侧五值量化模型，首词性能提升 40%，解码性能提升 45%。

玄戒 O3 的 CPU 和 NPU 也融合了 AI 计算能力，CPU 增加双 SME2 加速单元，GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器。雷军称，这一设计让整颗芯片都具备了 AI 计算能力。

作为全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，玄戒 O3 的单通道位宽从 16 比特扩展至 24 比特，带宽最高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。

该芯片的访存时延为 82ns，低于苹果的 A19 Pro。这一改进得益于多项创新，其中仅顶层金属走线技术就实现了 15ns 的时延节省。

除了玄戒 O3 之外，雷军也在发布会上介绍了小米自研的高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100。

玄戒 O100 是全球首款采用 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装技术的芯片。将多片晶圆高精度的对接与键合，从平面走线转变为垂直穿透。

键合方案上，玄戒 O100 采用混合键合这一原子级键合技术，摒弃了传统的微凸点结构，让垂直物理通道密度大幅度提升，超过了 258 万条。这些创新使其带宽达到 1.22TB/s，是目前旗舰手机的带宽的 16 倍。

玄戒 D100 则拥有 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最大支持 160GB 统一内存，可用于本地部署 2000 亿参数的超大模型。

小米在其 AI Cube 原型机上实现了玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100 的三芯协同，本地部署了 1200 亿个参数的模型和 30 亿个参数的模型，并支持快慢系统的灵活切换。

结语：小米自研芯片已投入 210 亿元

有望逐步进入回报期

雷军称，芯片已经成为小米研发投入最重要的方向，从决定造芯的第一天起，小米就做好了长期坚持的打算，十年时间，预计研发投入 500 亿元，截止今天，小米自研芯片的研发费用已达 210 亿元。

虽然 SoC 的研发难度较高，但雷军认为只要开始追赶，小米就走在赢的路上。

目前，小米已经完成了手机 SoC、AI 算力芯片和智驾芯片的完整布局，并于国产存储供应链实现了协同。未来，随着小米旗舰机型的量产和 AI 算力芯片、智驾芯片登陆小米产品，小米自研芯片战略有望将从投入期逐步进入回报期。

9 月 20-21 日，芯东西协办的 2026 全球 AI 芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型 AI 芯片、Agent 推理芯片、具身智能芯片 3 场高峰论坛，以及 Token 工厂异构混训混推、超节点、AI 芯片架构创新、新型存储器、大模型 KV Cache5 场技术研讨会。