（来源：电路板智造）

据香港交易所披露，景旺电子（603228.SH）已通过主板上市聆讯，距离港股挂牌再近一步。中信证券、美银证券及国联证券国际担任联席保荐人。此次赴港上市，被视为这家全球 PCB 龙头深化国际化布局、抢占 AI 算力基础设施市场的重要战略举措。

稳坐全球汽车 PCB 头把交椅 市占率达 10.6%

景旺电子成立于 1993 年，总部位于深圳，是中国 A 股上市公司（股票代码：603228）。公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等核心领域。

招股书援引灼识咨询报告称，按 2025 年度收入计算，景旺电子已成为全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额达 10.6%；同时在全球 PCB 供应商总排名中位列第十一，市占率 2.5%。

尤为值得关注的是，全球前十大 Tier1 汽车供应商中有八家为其客户，其 PCB 产品已全面搭载于全球前十大汽车集团量产车型中，彰显出在汽车供应链中的深度嵌入能力。

AI 算力布局显成效，高阶 PCB 量产能力行业领先

除了传统汽车电子优势，景旺电子在 AI 计算基础设施领域的突破成为此次上市聆讯的突出亮点。招股书显示，公司是少数能为全球 AI 计算基础设施领先企业批量供应 PCB 产品的厂商之一。

在技术指标上，景旺电子已实现 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDI PCB、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI PCB 以及多层 PTFE 柔性电路板（FPC）  的量产。同时，公司储备了更为前沿的制造能力，包括 70 层以上高多层 PCB、9 阶 28 层 HDI PCB、12 层任意层刚挠结合板及高速 FPC。

值得强调的是，公司的 9 阶 HDI PCB 仅用 90 天即通过客户认证，展现了在 AI 基础设施领域快速响应与可靠交付的能力。此外，公司已启动 11 阶 HDI PCB 的客户认证流程，进一步向超高层数、高密度互连方向延伸。

高端产能持续扩张 剑指 AI 时代增长机遇

景旺电子在招股书中表示，依托在高阶 HDI 及高多层 PCB 领域的领先技术和长期导向的高端产能布局，公司能够满足全球客户的多样化需求，并把握 AI 时代的重要增长机遇。随着 AI 服务器、高性能计算（HPC）、自动驾驶等应用对高算力芯片的需求爆发，配套的高端 PCB 板需求正呈指数级攀升，为具备技术壁垒和规模优势的头部企业打开了广阔市场空间。

分析人士指出，景旺电子此番赴港上市，不仅有助于拓宽融资渠道、优化资本结构，更将提升其在国际资本市场的品牌影响力，为其在 AI 算力、汽车智能化等新兴领域持续投入研发和扩产提供充足资金支持。

目前，景旺电子 A 股总市值约数百亿元，此次港股 IPO 的具体融资规模及发行定价尚未披露，但市场普遍预期，凭借其全球领先的市场地位和 AI 赛道的高成长性，本次发行有望获得境内外投资者的高度关注。