1. 合肥公司产能建设积极推进。3 月，公司与合肥经济技术开发区《投资协议书》，公司及强一半导体（合肥）有限公司作为投资方，拟以自有资金、自筹资金建设投资项目，投资总额约为人民币 10 亿元；8 月审议通过了《关于使用超募资金投资在建项目暨部分募投项目延期的议案》，同意公司使用人民币 15,000.00 万元的超募资金对合肥强一进行增资以实施强一半导体探针卡制造基地项目；近日，合肥强一工商变更手续已完成。

2. 股权激励目标显示公司极强信心。公司如期发布股权激励，2026-2028 年营业收入（目标值）16/25/38 亿元，净利润增长率为（以 2025 年为基数）为 35%/110%/200%，未来 3 年业绩【Baseline】已经明晰。

3. 产品全面突破。2D MEMS 探针卡，完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证；薄膜探针卡，完成 110GHz 高频探针卡技术开发并进入客户验证阶段，频率响应特性及探针寿命等核心指标达到行业先进水平，同步推进 170GHz 以上超高频薄膜探针技术的预研攻关；2.5D MEMS 探针卡，面向 DRAM 的探针卡产品客户导入取得阶段性突破，HBM 探针卡验证工作有序开展。

4. 显著受益于 Tao 定律。TAO 定律的逻辑折叠将传统平面布局的逻辑电路层从单层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的物理走线长度，要求芯片内部实现层间连接，对晶圆级先进封装（混合键合、硅通孔 TSV、背面互联）的精度和良率提出更高要求，KGD 测试预计将会成倍数增加，探针卡的消耗量也将成倍数增加，H 系几乎所有研发项目公司都有参与，深度绑定大客户。

5. 海外积极推进。公司的薄膜探针卡进入 Marvell（美满电子，全球领先的数据基础设施半导体解决方案提供商）、Semtech（升特，全球领先的高性能模拟与混合信号半导体及物联网解决方案厂商）等海外客户的产品验证导入阶段，客户覆盖区域进一步拓展。

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