（来源：财闻）

根据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026 年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%，已接近 534.9 亿美元，再创新高。成长动能除了 AI HPC 主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete 等 AI 周边 IC 需求同步增长，加上电视、PC/ 笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。

观察第三季营收表现，消费性 IC 设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智能手机旗舰机种进入备货周期，以及 AI HPC 往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。

分析第二季前十大晶圆代工厂商营收表现，TSMC（台积电（TSM.US））营收近 402 亿美元，季增 12.1%，以 72.5% 的市占率稳居龙头。本季由于 AI Server GPU/XPU 支撑 5/4nm、3nm 先进制程产能维持满载，加上 iPhone 新机进入备货季，2nm 首度贡献营收，带动 TSMC 晶圆出货与平均销售单价（ASP）双双季增。

营收第二名为 Samsung Foundry（三星晶圆代工），受益于 HBM Base Die 等先进制程新订单逐步放量，5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，其第二季营收小幅成长 1.8%，达 32.6 亿美元，市占率则因同业增速较快，下滑至 5.9%。

SMIC（中芯国际（688981.SH））第二季营收大幅季增 20%，突破 30 亿美元，市占微幅上升至 5.4%，排名第三。其营收增长来源包括 PC/ 笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI 周边 IC 以及 Server Networking 等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND/Nor Flash 代工需求与价格走扬。

UMC（联电（UMC.US））得益于 2026 年上半年 PC/ 笔记本、部分消费性电子提前备货，以及 Server 相关 FPGA 等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季营收近 21.8 亿美元，季增 12.7%，以 3.9% 的市占维持第四名。

第五名 GlobalFoundries（格芯）因消费性客户陆续恢复备货动能，加上 AI/Server 周边 Power、TIA/Driver 等产品需求成长，第二季晶圆出货与 ASP 同步增长，营收季增 9.3% 至 17.9 亿美元左右，市占为 3.2%。

PMIC 需求、代工价格走强，VIS 排名重返第八

HuaHong Group（华虹集团）第二季营收季增 3.5%，突破 12.7 亿美元，排名第六，除了 Nor Flash、AI PMIC 订单稳健，晶圆涨价陆续反映在营收、ASP 改善上，其子公司 HHGrace（华虹宏力（688347.SH））新产能逐步上线也有助于集团营收成长。

Tower（高塔半导体）第二季受益于 TIA/Driver、Photonic IC 等 AI 光收发模块相关 IC 的出货和产量提升，营收季增 11.2%，为 4.6 亿美元，排名第七。

VIS（世界先进）因客户提前备货，以及 AI 周边 IC、智能手机 PMIC/Power 订单增量，带动其总晶圆出货、ASP 增加，营收上升至 4.51 亿美元，季增 13.8%，市占排名前进至第八名。

Nexchip（合肥晶合）因主力产品 DDIC 在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，加上消费产品提前备货效应，第二季产能利用率与出货皆较前一季提升，营收季增 6.4%，为 4.47 亿美元，排名第九。

第十名 PSMC（力积电）得益于涨价后的存储器、逻辑晶圆陆续出货，尽管整体出货仅小幅增加，仍带动第二季营收季增 11.9%，成长至 4.32 亿美元。