2026 年 8 月 26 日，铜冠铜箔交出一份利润爆发式增长的中期成绩单。营收 40.21 亿，同比增长 34.16%；归母净利 2.15 亿，同比增长 514.75%；扣非 2.07 亿，同比增长 754.21%。对比 2025 全年归母仅 6265 万——上半年一个季度就赚了去年全年的三倍多。利润爆发的核心驱动是 AI 服务器对高频高速 PCB 铜箔的需求爆发，HVLP 高端铜箔供不应求。这家背靠铜陵有色、实际控制人为安徽省国资委的地方国企，正在成为 AI 算力链上游材料国产替代的关键一环。

一、基本面：从 " 几乎不赚钱 " 到利润爆发

先把数据拆开看。H1 营收 40.21 亿（+34.16%），归母 2.15 亿（+514.75%），扣非 2.07 亿（+754.21%），EPS 0.26 元。每 10 股派 0.6 元（含税），分红总额约 4956 万。对比 2025 全年：营收 66.89 亿，归母仅 6265 万（EPS 0.08 元）—— 2025 年几乎不赚钱，铜价大涨侵蚀利润，锂电铜箔行业整体低迷。2026H1 的利润爆发，本质上是高端 PCB 铜箔放量 + 锂电板块回暖的双重驱动。

指标	2026H1	同比
营业收入	40.21 亿	+34.16%
归母净利润	2.15 亿	+514.75%
扣非净利润	2.07 亿	+754.21%
Q1 单季营收	18.42 亿	—
Q2 单季营收	约 21.79 亿
2025 全年归母	6265 万

分业务看，PCB 铜箔占总营收 55% 以上，是第一大收入来源；锂电铜箔约 40%，其余为铜扁线等。利润含金量：扣非 +754% 甚至高于归母 +515%，说明利润爆发靠的是主业，不是非经常性收益。Q1 归母 1.06 亿，Q2 推算约 1.09 亿，季度间环比持平——说明利润不是一次性脉冲，而是进入了新的盈利台阶。高频高速铜箔（RTF+HVLP）产量占 PCB 铜箔总产量比例已突破 50%，高附加值产品占比提升是利润弹性的核心来源。

二、竞争优势：HVLP 国产替代 + 上游铜矿协同

铜冠铜箔的护城河可以拆成三层。第一层是技术卡位。公司是国内最早实现 HVLP-4 系铜箔稳定批量供货的内资企业之一，2026 年 Q1 已向头部客户批量交付。HVLP（低表面粗糙度铜箔）是 AI 服务器 PCB 的核心材料—— AI 服务器 PCB 层数从传统的 4-6 层增至 12-20 层以上，对信号传输速率和完整性要求极高，HVLP 铜箔能显著降低高频信号损耗。全球高端铜箔长期被日本三井、古河等垄断，铜冠是国产替代的领跑者，国内 HVLP 市占率超 30%。

第二层是上游协同。控股股东铜陵有色集团是国内头部阴极铜生产商，具备 68% 上游铜原料自给能力，阴极铜原料内部直供。阴极铜占铜箔生产成本 70% 以上，这套内部直供体系使综合生产成本较同行低 8%-12%。在铜价大幅波动时，公司能向下游顺利传导成本—— 2025 年铜价大涨时同行利润被吞噬，铜冠仍能维持微利，靠的就是这层缓冲。

第三层是客户绑定与产能壁垒。PCB 铜箔客户包括生益科技等覆铜板龙头，锂电铜箔客户覆盖宁德时代、比亚迪、国轩高科。第二大股东合肥国轩高科（持股 1.99%）就是客户持股——产业链绑定极深。手握 17 台日本三船 MSP 设备，这是高端铜箔制造的核心装备，全球供应有限，构成产能壁垒。总产能 8 万吨 / 年，合肥、铜陵两大基地覆盖 PCB 与锂电双产品线。

和同行对比：嘉元科技、诺德股份主营锂电铜箔，无上游铜矿配套；德福科技锂电铜箔占比超 80%，PCB 高端铜箔量产进度滞后。铜冠铜箔的独特性在于：PCB 铜箔占比 55%+，AI 算力赛道业务纯度最高；背靠铜陵有色有铜矿配套，成本优势显著；HVLP-4 先发量产与客户认证领先。在 A 股铜箔公司中，铜冠是唯一同时具备 "PCB 高端铜箔技术 + 上游铜矿资源 + 国资背景 " 三重属性的标的。

三、实控人与高管：安徽国资 72% 绝对控股

铜冠铜箔的股权结构非常清晰——地方国企绝对控股。第一大股东铜陵有色金属集团持股 72.38%，绝对控股；往上追溯，实际控制人为安徽省国资委（间接持股 32.99%）。第二大股东合肥国轩高科动力能源有限公司持股 1.99%，是客户持股绑定利益的经典安排——国轩是铜冠的锂电铜箔客户，又是股东，上下游深度绑定。法定代表人甘国庆。公司 2010 年成立，2022 年深交所创业板上市，总部在安徽池州。

治理层面的特殊性：铜冠是国资体系里少有的 " 战略聚焦高端铜箔 " 的案例——通常国企容易追求规模铺摊子，但铜冠在安徽国资委支持下，明确将战略重心放在 HVLP 等高端 PCB 铜箔上，没有盲目扩锂电铜箔产能。这种战略聚焦度在国企中不算常见。股权长期稳定，无控股股东减持公告，其余股东仅小幅零星变动。

治理风险方面，2026 年董秘王俊林不幸离世，年仅 56 岁，生前身兼董事会秘书与财务负责人两项核心职务。目前由经理、董事印大维暂代董秘职责。董秘兼财务负责人的突然缺位，短期内对信息披露和财务管理有一定影响，但不改变公司战略方向—— 72% 国资控股 + 国资体系人事安排，决定了治理结构的稳定性远高于民企。海外机构高盛给出目标价 236 元、杰富瑞给出 196 元，反映的是对 AI 高端铜箔紧缺逻辑的长期估值溢价。

四、总体判断：345 倍 PE 贵不贵？

截至 2026 年 9 月 7 日，铜冠铜箔 A 股约 106 元，总市值约 879 亿。PE（TTM）约 345 倍——但这个数字因 2025 年利润极低而严重失真。用 H1 年化利润（2.15 亿 × 2=4.3 亿）算，PE 约 204 倍；用 2026 全年预期利润（券商预测 4.5-5 亿）算，PE 约 175-195 倍。PB 约 14.91 倍。无论怎么算，估值都不便宜。

短期看：H1 利润爆发 515% 是核心催化，高端 PCB 铜箔供不应求 + 锂电板块回暖扭亏，双轮驱动。Q2 利润环比持平说明新盈利台阶已确立。中期看：AI 服务器 PCB 层数增加对 HVLP 铜箔的需求是确定性趋势，公司 HVLP-4 先发量产 + 规划产能持续释放，高端占比提升拉高毛利率。长期看：AI 算力链上游材料的国产替代空间大，日本三井 / 古河的高端铜箔份额被中国厂商逐步侵蚀是大方向。印尼锂电铜箔项目打开海外空间。

风险三件事：估值贵—— 200 倍 PE 定价了大量远期预期，一旦高端铜箔放量不及预期或竞争加剧（德福、嘉元都在追赶 HVLP），估值会剧烈回调；铜价波动——阴极铜占成本 70%+，虽然有内部直供缓冲，但铜价极端波动仍会冲击毛利率；锂电铜箔竞争激烈——行业产能过剩，铜冠锂电板块虽回暖但利润贡献有限。我的判断：铜冠铜箔的底色是 "AI 算力链上游 +HVLP 国产替代 + 铜矿协同 "，三重属性在 A 股铜箔公司中唯一。利润爆发是真的，技术卡位是真的，上游协同也是真的。但 200 倍 PE 定价了大量预期，任何一个环节的低于预期都会被放大。值得跟踪的是 HVLP-4 出货量增速和三季报利润——若 Q3 维持 1 亿 +，全年 4.5-5 亿预期坐实，200 倍 PE 就能被高增速消化。

发布于：浙江