上峰 2026 年 3 月通过控股平台浙江上峰芯材完成美琪电路 75% 股权收购及增资，4 月合并报表，6 月新增 6 亿元投资启动技改扩产，正式切入 IC 封装基板产业，打造第二增长曲线

产能建设与产值规划：江门一期技改 投资 6 亿元技改提质，提升技术工艺及交付能力 预计 2026 年 10 月完成

江门二期扩产 6000 平米 / 月，超薄多层高精密工艺，主攻存储类产品 预计 2027 年 Q2-Q3 通线，Q4 放量

当前客户主要服务于 MEMS/Sensor 及 Mini/Micro LED 领域，后续将向高端产品迭代，重点向存储类（Memory）载板倾斜

封装基板被称作半导体产业链 " 皇冠上的明珠 "，当前正面临历史性供需失衡

AI 算力需求爆发，单台 AI 服务器 FC-BGA 载板价值较传统服务器提升 80%

国产替代空间巨大

国内厂商全球市占率不足 5%，全品类自给率长期低于 40%

2027 年 ABF 载板供需缺口将突破 27%，高端 AI 专用载板交期已延长至 18-24 个月

国内高端封装基板自主替代进程持续提速，FC-BGA 基板领域已形成规模化、梯队化本土企业布局

美琪电路的核心竞争力

一稀缺的行业入场券

依托母公司深圳志金近 20 年行业深耕，美琪电路拥有现成的合规产能、高壁垒的环保排污资质及经历过完整周期考验的一线工程师团队，帮助公司跨越从零建厂的漫长 " 阵痛期 "

二扎实的技术壁垒

- 核心团队拥有 20 余年行业经验，已拥有 40 余项专利，其中 10 余项发明专利

产品覆盖 Mini/Micro LED、MEMS、传感器、存储、RF 等主流品类

国内少数能够量产高精密半导体封装基板的厂商

3. 生态协同效应

股权投资业务围绕封装基板上下游产业链进行布局，与长鑫科技、盛合晶微等形成协同效应，国产替代逻辑正加速兑现

财务表现与同业对比

2026 年上半年，公司半导体业务（其他行业）收入 1.059 亿元，占比 5.76%，毛利率 16.32%，仍处于投入期

前景展望

上峰半导体封装基板业务正处于 " 投入期向放量期过渡 " 的关键阶段。2026 年 10 月江门一期技改完成后，技术工艺及交付能力将有效提升；2027 年 Q4 二期放量后，两基地满产月营收可达 5000-6000 万元，年营收有望突破 6-7 亿元。

行业层面，AI 算力需求爆发、先进封装渗透率提升及国产替代加速三重红利共振，国内 IC 封装基板行业将迎来长达数年的结构性机遇。公司依托美琪电路的稀缺入场券和生态协同效应，有望在国产替代浪潮中占据一席之地。