2026 年 8 月 28 日，国家发展改革委新闻发言人在例行发布会上明确指出，将继续聚焦 " 十五五 " 规划纲要部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展。截至 8 月 27 日，已披露财报的半导体上市公司上半年营收同比增长 12.8%，净利润同比增长 99%，研发费用同比增长 13.4%。这一来自顶层的最新定调与数据，成为观察中国半导体产业景气度的关键窗口。

半导体作为支撑数字经济与智能社会的底座性产业，已深度嵌入从云端 AI 训练到终端智能交互的关键环节。从承担计算中枢的处理器芯片，到决定系统性能的存储器件，再到保障良率的设备材料与封装测试，产业链各环节协同运转，共同塑造了中国半导体产业的核心骨架。当前，中国半导体市场正经历从 " 规模扩张 " 到 " 价值兑现 " 的深刻转型，行业已由单一环节的技术突破，升级为全产业链协同效率与利润质量的综合较量。

在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）重磅发布 2026 年上半年中国半导体上市公司 50 强系列榜单，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链企业，依托权威大数据模型与专业分析师研判，全景呈现产业规模格局、盈利结构与竞争态势，为投资者甄别标的、企业战略布局与行业趋势研判提供客观参考。

榜单深度剖析了中国半导体产业的业绩走向，并直观展现行业从规模扩张迈向价值兑现的深层逻辑，助你精准捕捉 2026 年中国半导体产业在 AI 红利与国产替代双重驱动下的真实底色与结构性变迁。

2026 年上半年中国半导体上市公司营收 50 强

日前，中国半导体行业上市公司 2026 年半年报已全部披露。数据显示，在 AI 与周期共振下，行业整体呈现营收规模扩张的发展态势，技术壁垒、规模效应与客户黏性正愈发成为决定企业市场竞争力的核心因素，行业也由此进入结构性增长阶段。

在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）发布《2026 年上半年中国半导体上市公司营收 50 强》榜单。

榜单数据显示，营收排名前十的上市公司依次为长鑫科技、中芯国际、江波龙、北方华创、长电科技、德明利、通富微电、佰维存储、豪威集团、兆易创新。其中，长鑫科技以 1503.10 亿元的营收位居榜单第一，同比增长 873.64%；其次是中芯国际（386.35 亿元），同比增长 19.44%；江波龙（240.88 亿元）紧随其后，同比增长 136.26%。

2026 年上半年，营收突破百亿元的半导体公司达到 11 家。上榜的 50 家上市公司中，有 47 家实现同比正增长，最高增长率达到 1819.63%。受益于存储行业的超级景气周期，长鑫科技稳居半导体企业半年度营收榜首，德明利、佰维存储、兆易创新也实现了营收的大幅增长，头部企业同步实现了业绩增长与技术进步。

半导体国产替代进程呈现出从 " 单点突破 " 向 " 全链条协同 " 跃升的显著特征。国产集成电路、设备和材料的品类不断丰富，应用规模稳步增长。国家发改委明确指出，产业链安全水平已实现显著提升。

作为 " 十五五 " 开局之年，2026 年中国半导体产业政策呈现出从普惠式扶持向精准化攻坚转变的鲜明特征。国家层面持续强化半导体产业的战略定位，将核心技术自主可控与全产业链完善升级纳入重点发展规划。

政策红利与市场需求形成双向赋能，推动半导体产业实现了规模扩容、技术升级、生态完善的多重突破，整体市场体量和细分半导体赛道发展都展现出强劲的增长韧性。

2026 年上半年中国半导体行业上市公司归母净利润 50 强

2026 年上半年，中国半导体行业上市公司整体利润水平实现明显提升，但行业内部呈现分化。存储芯片与 AI 算力芯片构成利润增长的双轮驱动，设备板块进入规模效应释放期，而部分封测、功率半导体及消费电子相关芯片企业则面临利润承压。

在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）发布《2026 年上半年中国半导体行业上市公司归母净利润 50 强》榜单。

榜单数据显示，归母净利润排名前十的上市公司依次为长鑫科技、江波龙、佰维存储、兆易创新、德明利、中芯国际、北方华创、中微公司、赛微电子、寒武纪。其中，长鑫科技以 776.05 亿元的归母净利润位居榜单第一；其次是江波龙（105.77 亿元），同比增长 71528.66%；佰维存储（71.66 亿元）紧随其后。

数据显示，2026 年上半年，归母净利润突破 10 亿元的半导体公司达到 16 家。上榜的 50 家上市公司中，大多数都实现了同比正增长，最高增长率达到 71528.66%，且有多家厂商实现扭亏为盈，既显示出上市公司的硬实力，更体现了半导体产业发展的高质量。

在 AI 算力需求持续释放与半导体国产化进程深入推进的双重作用下，中国半导体产业链整体步入业绩兑现阶段。

从细分环节看，AI 芯片头部企业连续两个季度实现十亿元量级以上的稳定盈利；存储芯片领域，部分上市公司归母净利润同比增幅达到数倍至数十倍区间；半导体设备企业在手订单充裕，订单可见度已延伸至 2028 年；封装测试环节，受益于 HBM 及先进封装订单放量，头部封测厂商营收及利润增速呈现逐季提升态势。总体而言，产业链各环节业绩改善的广度与持续性均在加强。

与此同时，行业内部的结构性分化也值得关注。受需求结构差异、国产替代推进进程、所处产业周期位置等多重因素影响，2026 年上半年中国半导体行业的高增长并非全面普涨，部分细分领域仍面临着不同程度的经营压力。

2026 年上半年中国半导体行业上市公司研发投入 50 强

2026 年上半年，中国半导体行业上市公司的研发投入延续了近年来的高增长态势。这种集体性的高投入既是应对外部技术封锁与市场竞争的战略选择，也是产业从规模扩张向高质量发展转型的内在要求。

在此背景下，艾媒鼎榜（iiMedia Apex）发布《2026 年上半年中国半导体行业上市公司研发投入 50 强》及《2026 年上半年中国半导体行业上市公司研发投入占比 50 强》榜单。

榜单数据显示，研发投入排名前十的上市公司依次为长鑫科技、中芯国际、北方华创、海光信息、豪威集团、中微公司、长电科技、晶晨股份、华虹宏力、芯原股份。其中，长鑫科技以 55.37 亿元的研发投入费用位居榜单第一；其次是中芯国际（27.25 亿元），同比增长 14.76%；北方华创（26.77 亿元）紧随其后，同比增长 28.87%。

研发投入占比排名前十的上市公司依次为赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、芯原股份、裕太微。其中，赛微电子以 111.56% 的研发投入占比位居榜单第一，同比增长 76.59%；其次是龙芯中科（87.37%）和燧原科技（57.09%）。

数据显示，2026 年上半年研发费用超过 10 亿元的半导体上市公司达到 7 家，研发投入占比超过 50% 的也有 7 家，高研发投入加速了技术迭代和市场拓展。

从细分赛道来看，研发投入的结构性分化特征较为突出。半导体设备处于产业链上游的关键环节，技术门槛高、研发周期长，持续的高强度投入是突破制程瓶颈、提升国产化率的必要条件；芯片设计领域呈现出 " 高投入、高风险 " 的特征，超过半数的科创板芯片设计公司研发费用率位于 20% 至 50% 区间；晶圆代工与存储领域的研发投入规模庞大，但投入强度相对平稳，研发投入占比通常维持在 7% 至 13% 之间，属于相对稳健的投入水平。

中国半导体产业正步入新的发展周期，行业竞争焦点已从单一技术突破或产能扩张，转向全链条协同效率、资源统筹能力与长效治理机制的综合较量。在这一转型过程中，研发投入愈发成为塑造内生能力、支撑产业链各环节联动、推动生态治理升级的核心要素。

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