IT 时代网 9 月 11 日消息，据艾媒鼎榜发布的 2026 年上半年中国半导体行业上市公司研发投入 50 强榜单，长鑫科技以 55.37 亿元研发投入位居金额榜第一。

研发投入金额排名前十的上市公司依次为长鑫科技、中芯国际、北方华创、海光信息、豪威集团、中微公司、长电科技、晶晨股份、华虹宏力、芯原股份。其中长鑫科技以 55.37 亿元居首，中芯国际以 27.25 亿元位列第二、同比增长 14.76%，北方华创以 26.77 亿元紧随其后、同比增长 28.87%。

研发投入占比排名前十的上市公司依次为赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、芯原股份、裕太微。其中赛微电子以 111.56% 的研发投入占比位居第一、同比增长 76.59%，龙芯中科以 87.37% 位列第二，燧原科技以 57.09% 排名第三。

当前中国半导体产业正步入新的发展周期，行业竞争焦点已从单一技术突破或产能扩张，转向全链条协同效率、资源统筹能力与长效治理机制的综合较量，研发投入愈发成为塑造内生能力、支撑产业链联动的核心要素。

注：本文中包含 AI 辅助创作的内容。