根据披露的机构调研信息，9 月 10 日，德邦基金对上市公司华海诚科（688535）进行了调研。

从市场表现来看，华海诚科（688535）近一周股价上涨 5.41%，近一个月上涨 2.17%。

基金市场数据显示，德邦基金成立于 2012 年 3 月 27 日，截至目前，其管理资产规模为 652.52 亿元，管理基金数 67 个，旗下基金经理共 16 位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为德邦鑫星价值 A（001412），近一年收益录得 75.22%。

德邦基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：

基金简称	基金代码	基金类型	基金经理	规模（亿元）	年涨跌幅（%）
德邦如意货币 E（018659）	018659	货币型	夏金涛、张旭、张晶	136.95	1.39
德邦鑫星价值 C（002112）	002112	混合型	陆阳	116.45	75.04
德邦德利货币 A（000300）	000300	货币型	施俊峰、汪晖	70.82	1.19
德邦半导体产业混合发起式 C（014320）	014320	混合型	江杨磊、袁之渿	41.04	72.71
德邦鑫星价值 A（001412）	001412	混合型	陆阳	33.66	75.22
德邦锐泓债券 A（007461）	007461	债券型	张铮烁	31.37	3.21
德邦德利货币 B（000301）	000301	货币型	施俊峰、汪晖	29.59	1.43
德邦短债 C（008449）	008449	债券型	张晶、邹舟	28.22	1.71
德邦稳盈增长灵活配置混合 C（018463）	018463	混合型	陆阳	25.30	-12.03
德邦短债 A（008448）	008448	债券型	张晶、邹舟	19.40	1.97

（数据来源：同花顺（300033）iFinD）

附调研内容：

问：公司和衡所华威目前整合情况如何？

答：目前，公司正在全面整合双方研发体系，协同开展半导体（881121）封装材料工艺技术的迭代开发。公司持续推动现有技术平台的优化与升级，强化衡所华威与华海诚科（688535）双方在工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的沉淀与共享，减少重复开发，提升研发效率。与此同时，公司密切关注行业前沿方向与新兴技术领域的发展动态，持续拓宽技术视野，积极组织双方团队技术研讨，鼓励探索突破性思路与跨领域融合方案，逐步明确长期技术规划方向。通过建立健全技术路线评估与更新机制，确保新技术布局具备前瞻性与领先性，为研发体系长期、稳定、高效地运行提供坚实基础，有力地支撑公司核心技术竞争力的持续提升与未来业务边界的有效拓展。

问：公司产品体系有何优势？

答：公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体（881121）封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装（886009）的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体（881121）封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了相关业内领先或主流半导体（881121）厂商的认可。在国内中高端半导体（881121）封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装（886009）领域，推动高端产品的产业化。

问：公司为国产化替代做了哪些努力？

答：长期以来，中国半导体（881121）关键材料因为缺乏技术被 " 卡脖子 "，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装（886009）材料为己任，专注关键技术攻关。公司以半导体（881121）产业及半导体（881121）封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为我国半导体（881121）封装材料的国产化提供了材料保障。

问：请问公司如今的产品布局是怎样的？

答：在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装（886009）领域，多款产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。

问：公司未来的发展战略

答：公司始终遵循 " 诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展 " 的企业核心价值观，坚持以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续提供具有竞争力的半导体（881121）封装材料。未来，公司将在巩固现有半导体（881121）封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装（886009）技术发展趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装（886009）材料领域，华海诚科（688535）与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体（881121）封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体（881121）器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封装（886009）环氧塑封料应用领域的领先地位。公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体（881121）以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体（881121）及相关行业产业链发展壮大贡献力量 ;