（来源：电子技术应用 ChinaAET）

9 月 11 日消息，据艾媒鼎榜发布的《2026 年上半年中国半导体行业上市公司研发投入 50 强》榜单，长鑫科技以 55.37 亿元的研发投入位居金额榜第一。

研发投入金额排名前十的上市公司依次为：长鑫科技、中芯国际、北方华创、海光信息、豪威集团、中微公司、长电科技、晶晨股份、华虹宏力、芯原股份。

其中，长鑫科技以 55.37 亿元居首；中芯国际以 27.25 亿元位列第二，同比增长 14.76%；北方华创以 26.77 亿元紧随其后，同比增长 28.87%。

研发投入占比排名前十的上市公司依次为：赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、芯原股份、裕太微。

其中，赛微电子以 111.56% 的研发投入占比位居第一，同比增长 76.59%；龙芯中科以 87.37% 位列第二，燧原科技以 57.09% 排名第三。

当前，中国半导体产业正步入新的发展周期，行业竞争焦点已从单一技术突破或产能扩张，转向全链条协同效率、资源统筹能力与长效治理机制的综合较量。在这一转型过程中，研发投入愈发成为塑造内生能力、支撑产业链各环节联动、推动生态治理升级的核心要素。

长鑫存储产能扩张计划

目前，长鑫存储已正式启动大规模设备投资准备，近期针对上海新晶圆厂向合作伙伴展开设备招标，并进一步具体化多座新厂的扩展计划。

长鑫存储目前已在合肥二期与北京一期工厂量产 DRAM，当前月产能约 20 万至 25 万片，预计 2026 年底前可突破每月 30 万片。据半导体设备厂商分析，仅上海新厂即可确保远超每月 10 万片以上的生产能力。

除上海厂区外，长鑫存储计划于 2027 年上半年启用合肥新厂，最快 2027 年下半年启用北京新厂，2028 年上半年再启用合肥扩建厂区。若所有设备投资计划顺利执行，长鑫存储从 2026 年至 2028 年每年可稳定获得至少每月 7 万至 8 万片的新增产能。

长期来看，其总产能预计将扩大至每月 60 万片以上，已相当于目前 DRAM 市场龙头业者的产能水准。据估算，三星电子与 SK 海力士的 DRAM 总产能分别约为每月 70 万片与 60 万片。