来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

核心业务协同增长 海外市场成核心引擎

报告期内公司形成电子电路、光模块、精密组件、光电显示四大板块协同增长格局，依托覆盖全球 14 个国家和地区的生产基地深度绑定全球头部科技客户，AI 端到端全场景布局优势持续释放。2026 年上半年总营收达 277.98 亿元，同比增长 63.95%，其中海外市场收入 231.29 亿元，占总营收比重 83.20%，同比增速 75.64%，成为拉动业绩上行的核心增长引擎。光收发器作为 AI 赛道核心亮点实现营收 53.51 亿元，精密组件业务受益于海外新能源汽车客户订单放量，营收同比大增 178.63%，成为第二增长曲线。

主营业务收入规模同步大幅跃升，主业收入占比超 98%，海外产能布局持续深化，泰国等生产基地产能有序落地，其他业务收入同比增速达 126.13%，收入结构持续优化。

盈利水平跨越式提升 高毛利光模块成核心支撑

公司整体盈利实现跨越式增长，2026 年上半年归母净利润最高同比增幅达 290.09%，扣非后归母净利润同比增长 277.52%，加权平均净资产收益率提升至 12.88%，较上年同期增加 8.93 个百分点。分板块来看，光收发器业务毛利率高达 39.33%，成为利润贡献核心支柱，电子电路业务凭借高端 AI 服务器 HLC PCB、HDI PCB 产品升级，毛利率稳中有升达到 18.80%，较上年同期提升 1.25 个百分点。海外市场整体毛利率 22.25%，较上年同期提升 5.79 个百分点，高于国内市场近 12.5 个百分点，全球化布局的溢价优势持续凸显。

多重政策红利进一步增厚利润空间，公司获得各类政府补助合计 1.72 亿元，境内 14 家核心主体均享受 15% 高新技术企业优惠税率，境外多区域子公司适配当地低税率政策，整体税负结构持续优化。

利润质量扎实 资产减值包袱加速出清

报告期内公司利润含金量充足，扣非后净利润占归母净利润比重达 83.86%，利润增长核心来自主业经营贡献。经营活动产生的现金流量净额达 23.84 亿元，在营收规模大幅增长的背景下保持了现金流的稳定性。截至报告期末公司总资产 691.67 亿元，归母净资产 243.67 亿元，资产负债结构保持健康。

公司应收款项减值管控成效显著，整体应收账款坏账计提比例从期初 4.00% 大幅下降至期末 2.31%，累计转回坏账损失超 1.53 亿元，资产减值风险充分释放。应收账款账龄结构持续健康，6 个月以内应收款占比高达 96.78%，坏账计提风险极低。

细分维度下坏账计提效率进一步提升，组合计提坏账准备当期净变动后期末余额较期初减少 32.3%，历史沉淀的减值包袱加速出清。

核心客户绑定深度高 回款确定性极强

公司期末应收账款及合同资产前五大客户合计余额达 20.59 亿元，占总应收及合同资产余额的 70.66%，核心客户绑定深度极高，其中第一大客户独占 29.58% 的份额，且未计提任何坏账准备，体现出头部客户的合作粘性极强，回款确定性极高。

其他应收款整体计提比例低至 0.09%，较期初进一步优化，99.75% 的其他应收款为合并范围内关联方往来，均不计提坏账准备，资金主要用于支持下属子公司业务扩张，内部资金周转效率极高。

资金储备充裕 长期产业布局稳步推进

本期公司账面货币资金合计 76.50 亿元，其中可随时支取的现金及银行存款达 69.48 亿元，资金储备充足，流动性安全垫厚实，为后续产能扩张和研发投入提供坚实支撑。

报告期末公司长期股权投资账面价值达 103.26 亿元，较期初小幅增长 0.52%，当期新增对子公司投资 2999 万元，主要投向工业投资平台完善产业布局链条，联营和合营企业亏损幅度下降 13.0%，经营状况边际改善。

AI 赛道产能加速落地 资本开支匹配下游需求

报告期内公司持续加码 AI 核心赛道产能建设，在建工程余额达 45.14 亿元，较上年末增长 92.43%，主要用于光收发器（含光芯片）、AI PCB 两大核心业务的产能扩张。投资活动现金净流出 54.83 亿元，同比增长 176.02%，产能建设进度与下游全球云服务商的 AI 算力采购需求高度匹配。通过收购法国 GMD Group 完成欧洲、北非汽车精密组件产能布局，叠加原有亚洲、北美生产基地，形成覆盖全球的供应网络。光芯片 IDM 产线建设稳步推进，100G/200G EML 芯片良率和量产能力达到国际顶尖水平，400G EML 芯片研发进展顺利。

多个重点在建项目推进顺利，泰国 PCB 和光模块扩产项目进度达 88.37%，高端 AI PCB 建设项目进度 27.02%，光模块产线建设项目进度达 82.61%，昆山新能源制造基地、泰国多层电路板厂房项目均已 100% 完工转固，后续新产能逐步释放将进一步打开成长空间。

研发投入持续加码 全栈技术壁垒加固

本期公司研发总投入达 7.96 亿元，较上年同期的 5.81 亿元同比增长 36.94%，研发投入全部覆盖光通信、AI PCB、车载电子等核心赛道，研发人员薪酬占比超 47%，技术壁垒持续筑牢。公司是全球少数具备 AI PCB+ 高速光收发器（含光芯片）全流程自研自产能力的企业，PCB 领域产品传输速率可达 224Gbps，适配 AI 服务器、GPU 加速器卡等高端场景；光通信领域实现 2.5G 到 200G 全速率 EML 光芯片 IDM 量产，同时布局硅光、CPO/NPO/LPO 等下一代光互联技术路线，技术储备覆盖未来 3-5 年行业迭代需求。

盈利韧性凸显 成长确定性极强

公司扣非后加权 ROE 达到 10.80%，远超行业平均水平，基本每股收益和稀释每股收益均为 1.62 元，扣非后每股收益为 1.36 元，盈利能力处于历史高位区间。当前全球 AI 算力基础设施建设处于高速增长期，数通光模块、AI 相关 HLC PCB、HDI PCB 均为细分赛道高增长领域，公司作为少有的同时深度受益于 AI 算力两大核心硬件赛道的龙头企业，2026 年上半年业绩大幅超出市场预期，后续随着高端产能持续释放、高毛利光模块业务占比进一步提升，叠加新能源汽车等下游赛道需求放量，公司业绩增长确定性极强，长期成长空间广阔，当前阶段具备较高的长期配置价值。

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