三大封测厂上半年业绩增长，利润与营收增速分化，先进封装布局各异

市场资讯 2026-09-12 07:03:29

长电科技、通富微电、盛合晶微均已发布 2026 年半年度业绩报告，三家企业整体受益于 AI 算力与存储市场景气上行，业绩获得增长，但呈现出的结构性特征存在差异。

长电科技上半年实现营业收入 195.27 亿元，同比增长 4.96%；归母净利润 8.45 亿元，同比增长 79.41%；扣非净利润 8.08 亿元，同比增长 84.73%。第二季度净利润约 5.54 亿元，环比增长约 90%。

通富微电上半年实现营业收入 160.41 亿元，同比增长 23.03%；归母净利润 17.17 亿元，同比增长 316.77%；扣非净利润 7.47 亿元，同比增长 77.78%。第二季度营收约 85.59 亿元、归母净利润约 13.88 亿元、扣非归母净利润约 5.76 亿元，三项指标均创公司单季度历史新高。

按市场应用领域划分，长电科技通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子收入占比分别为 27.4%、23.2%、30.1%、11.1%、8.2%。其中运算电子营收同比增长 40.4%，汽车电子营收同比增长 25.0%。

通富微电表示，大客户 AMD 在 2026 年上半年营收和盈利均创历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上。公司与 AMD 保持 " 合资 + 合作 " 模式，是其最主要的封测供应商，占其相关产品的 80% 以上。

长电科技利润增速明显高于营收增速，背后反映业务结构变化，收入正进一步向汽车电子、高性能计算等方向倾斜。公司此前透露，去年已先于行业推动业务结构调整，并对传统通讯业务作出取舍，通讯及消费电子收入占比较历史周期显著收敛。

通富微电称，公司紧扣 "AI+ 存储 + 车载 + 国产客户 " 四条增长曲线，精准承接算力、存储等高增长市场领域，市场开拓与产能利用同步走强。

盛合晶微上半年实现营业收入 34.07 亿元，同比增长 7.20%。该公司是中国大陆地区唯一实现 2.5D 异质集成大规模量产的企业。

通富微电披露，上半年深耕 2D+ 多维堆叠先进封装，以 VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等方案，实现多颗 Chiplet 异构集成与更高互连密度。TSV 间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。关于硅中介层商业模式，公司称将持续关注并评估。

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