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沪硅产业:预计国内硅片相关价格修复红利将在下半年逐步释放
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14:49:02【沪硅产业:预计国内硅片相关价格修复红利将在下半年逐步释放】

财联社 9 月 11 日电,沪硅产业在 9 月 11 日召开的 2026 年半年度业绩说明会上表示,2026 年上半年,国内硅片市场逐步企稳回暖,公司已结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况,有序开展价格优化与业务磋商。预计国内硅片相关价格修复红利将在 2026 年下半年逐步释放。由于不同客户的合同周期、产品规格和合作模式存在差异,价格变化对公司收入和利润的传导存在一定时间差。公司将积极把握行业供需改善带来的价格修复机会,并通过规模效应、产品结构优化和降本增效进一步改善盈利能力。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

2026-09-11 14:49:02 2485663 阅读

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