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鼎龙股份中国光博会首秀，多款高端光通信材料正式亮相

鼎龙控股集团   2026 年 9 月 11 日 11:31   湖北   9 人

9 月 9 日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心盛大开幕。湖北鼎龙控股股份有限公司携全新赛道产品亮相光博会现场，与全球光电领域专家、产业链上下游企业共话行业机遇。值得关注的是，这也是鼎龙股份首次参加中国光博会，也是其光通信材料产品矩阵的首次公开集体亮相。

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当前，随着 AI 算力需求爆发，光通信产业加速向 800G/1.6T 高速率迭代。但高端光模块、特种光纤的规模化落地，长期受核心材料技术壁垒与供应链瓶颈制约。面对行业痛点，鼎龙股份依托多年积累的 " 一体化材料平台 " 优势，完成底层技术迁移，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。

本次展会现场重点展出了三大类光通信核心材料：

低折射率光纤涂层

自主掌握感光材料合成与精密配方设计，攻克海外同类产品难以兼顾耐水煮性能与可剥离性的行业痛点。实现低模量树脂稳定、可重复自主合成，微弯损耗对标国际一流水平，可广泛应用于万瓦级激光光纤在内的多种特种光纤应用领域。

光模块导热凝胶

基于公司高分子与粉体改性等底层技术，导热系数覆盖 6.5-20W/ ( m · K ) 。产品具备低热阻、低渗油、低挥发等优势，最小界面厚度可低至 190 μ m。专为高功耗 800G/1.6T 高速光模块、NPO、XPO、CPO、AI 算力交换机打造，经千小时老化测试性能稳定，可实现高端散热材料的国产替代。

光学耦合胶

依托平台有机合成与精制纯化等技术积累，产品具备高透光率、优异折射率匹配度以及极低固化收缩率，可满足光模块透镜、光纤阵列（FAU）等精密光学器件的耦合固定需求，保障复杂环境下光信号的长期稳定传输。

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以上光通信材料产品依托鼎龙股份一体化平台协同研发，目前多款产品已向下游客户送样验证，部分产品有望年内实现订单突破。

而这一系列突破的背后，是鼎龙 " 一体化材料平台 " 构筑的技术同源与全链条自主可控优势。依托在 CMP 抛光材料、高端晶圆光刻胶、先进封装材料、半导体显示材料及锂电辅材等多领域的积累，公司不断完善平台化协同研发体系，构筑差异化竞争壁垒。

在技术协同层面，作为国内少数同时掌握高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、显示光刻胶三大品类的平台型企业，鼎龙将底层技术高效迁移至光通信领域：从光刻胶技术延伸至光纤涂层，粉体技术赋能导热凝胶，高分子合成能力支撑光学耦合胶研发，同源技术让跨领域创新成为现实。

在制造与量产保障层面，公司具备有机合成、高分子合成、精制纯化、配方开发及混配等全流程自主制造能力，并配套严苛的数字化品控体系，通过恒温恒湿管控与全工艺参数追溯，充分满足高端材料对过程稳定性的严苛要求。同时依托成熟的大规模量产能力，公司能够为下游客户提供稳定、高效的批量交付保障。

底层技术的同源迁移与全链条制造的深度融合，构筑起鼎龙   " 前沿研发 + 自主制造 "   的闭环能力，持续打通从实验室成果走向产业化落地的壁垒。面对光通信向更大带宽、更高功耗演进的行业浪潮，产业对材料性能、定制化能力不断提出新的创新诉求，公司凭借持续迭代的研发实力，响应客户多样化、高规格的材料开发需求，助力产业链技术升级与稳健发展。

光通信产业是支撑 AI 算力网络高速演进的硬件基础，持续对上游材料实现性能突破与工艺革新提出更高要求，同时光通信核心材料的国产化也成为大势所趋。本次参展光博会，是鼎龙布局光通信领域的全新起点。未来，鼎龙将继续深化 " 一体化材料平台 " 战略，以底层技术迁移与跨领域协同创新为抓手，紧跟光通信产业向更高速率、更大带宽、更低时延演进的行业浪潮，助力产业升级。公司愿充分发挥全链条自主可控的优势，与全球光电产业伙伴携手，共创光通信材料的新未来。

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