宏昌电子（603002.SH，股价 17.46 元，市值 198.01 亿元）9 月 11 日盘后发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募集资金总额不超过 18 亿元，投向高端覆铜板、半固化片扩产及先进封装膜材等项目。公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆铜板及半固化片产能。

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定增募资合计不超 18 亿元

宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，已形成 " 电子级树脂—半固化片—覆铜板 " 完整产业链。2026 年上半年，公司实现营业收入 21.86 亿元，归母净利润为 3939.15 万元，双双同比增长。

根据预案，本次发行对象为不超过 35 名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%，发行数量不超过发行前总股本的 30%，认购股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。本次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

募集资金扣除发行费用后拟全部用于四大项目：珠海宏仁年产 1320 万张高端覆铜板、3120 万米半固化片建设项目（下简称珠海宏仁项目），总投资 10.638 亿元，拟投入募集资金 10.55 亿元；无锡宏仁年产高端半固化片 960 万米智能化绿色化提升改造项目（下简称无锡宏仁项目），总投资 1.02 亿元，拟投入 9500 万元；先进封装膜材（GBF）项目，总投资约 3.32 亿元，拟投入 3.20 亿元；同时，补充流动资金 3.30 亿元。

公司表示，本次发行旨在扩充高阶覆铜板及半固化片产能，深化 " 长三角 + 珠三角 " 双基地布局，同时提升先进封装膜材产业化能力，推动相关产业链国产化。

募投项目瞄准 AI、光模块等市场

珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板 1320 万张及半固化片 3120 万米，产品主要面向 AI 服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速 PCB 材料的需求。项目实施主体为全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司，实施地点位于珠海市金湾区。

无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片 960 万米，产品覆盖 HDI 板至 M8 全系列 PCB 所需半固化片，可适配 AI 服务器、数据中心、消费电子等高端市场需求。项目实施主体为全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司，实施地点位于江苏省无锡市新吴区。

先进封装膜材（GBF）项目拟新建年产 384 万平方米先进封装膜材产能，拓展 1.6T 及以上高速光模块、AI 服务器主板等先进封装市场。项目实施主体为全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。公司表示，本次先进封装膜材项目的实施，有望推动公司产品结构升级，填补国内同类产品能力的不足，为公司构建新的业绩增长点。

公司提示，本次发行尚需股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施，存在审批风险、发行风险及募投项目效益未达预期等风险。

截至 9 月 11 日，宏昌电子股价年内涨幅为 136.59%，其中 7 月已回调 48.08%。

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