舱驾一体 SoC 芯片，指将集成智能座舱与自动驾驶计算单元的系统级芯片。舱驾一体 SoC 芯片可通过硬件整合，同时承载座舱交互、环境感知、决策规划等多类任务。舱驾一体 SoC 芯片具备对功能安全要求高、集成度高等优势，在乘用车以及商用车领域拥有广阔应用前景。

近年来，国家对于汽车芯片行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《国家汽车芯片标准体系建设指南》、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》、《制造业可靠性提升实施意见》等。未来伴随国家政策支持，舱驾一体 SoC 芯片作为汽车芯片细分产品，行业发展速度有望加快。

舱驾一体 SoC 芯片主要由 ISP（图像信号处理器）、CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理单元）、内存控制器等组件构成。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国舱驾一体 SoC 芯片组件高度依赖进口。近年来，随着本土企业持续发力，我国舱驾一体 SoC 芯片供应链已实现自主可控。

根据新思界产业研究中心发布的《2026-2031 年舱驾一体 SoC 芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，舱驾一体 SoC 芯片在乘用车以及商用车领域拥有广阔应用前景。在乘用车领域，舱驾一体 SoC 芯片支持数字座舱以及智能驾驶功能；在商用车领域，舱驾一体 SoC 芯片在Robotaxi（无人驾驶出租车）中有望获得广泛应用。受益于经济发展速度加快以及技术进步，我国乘用车以及商用车行业景气度不断提升。据中国汽车工业协会统计数据显示，2025 年我国乘用车产量达到 3027 万辆，销量达到 3010.3 万辆。未来在应用需求拉动下，舱驾一体 SoC 芯片行业发展态势将持续向好。

全球舱驾一体 SoC 芯片主要生产企业包括英特尔（Intel）、英伟达（NVIDIA）以及高通（Qualcomm）等。在本土方面，黑芝麻智能、芯擎科技、地平线、紫光展锐以及芯驰科技等为我国舱驾一体 SoC 芯片市场主要参与者。黑芝麻智能推出的舱驾一体 SoC 芯片武当 C1296，目前已实现规模化生产。

新思界行业分析人士表示，舱驾一体 SoC 芯片可通过整合智能座舱与智能驾驶计算需求，实现算力共享、成本优化与系统简化，应用前景较好。未来伴随下游行业发展速度加快，舱驾一体 SoC 芯片市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业正在积极推进对于舱驾一体 SoC 芯片的研发及生产，未来其行业景气度有望提升。

2026-2031 年舱驾一体 SoC 芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告

新思界解读

三章 舱驾一体 SoC 芯片行业市场分析

第一节 舱驾一体 SoC 芯片行业市场规模

第二节 市场潜力分析

第三节 行业市场集中度

第四节 终端市场分析

第五节 区域市场分析

第四章 舱驾一体 SoC 芯片行业产品价格分析

第一节 价格弹性分析

第二节 价格与成本的关系

第三节 主要品牌及产品价位分析

第四节 主要企业的价格策略

第五节 价格在舱驾一体 SoC 芯片行业竞争中的重要性

第六节 低价策略与品牌战略

第五章 舱驾一体 SoC 芯片行业竞争分析

第一节 竞争分析理论基础

第二节 行业内企业与品牌数量

第三节 竞争格局

第四节 竞争组群

第五节 舱驾一体 SoC 芯片行业竞争趋势

第六节 舱驾一体 SoC 芯片行业竞争策略分析

第六章 舱驾一体 SoC 芯片行业进出口分析

第一节 出口分析

一、我国舱驾一体 SoC 芯片行业出口量及增长情况

二、舱驾一体 SoC 芯片行业主要海外市场分布状况

三、经营海外市场的主要舱驾一体 SoC 芯片品牌分析

第二节 进口分析

一、我国舱驾一体 SoC 芯片行业进口量及增长情况

二、舱驾一体 SoC 芯片行业进口产品主要品牌分析

第七章 舱驾一体 SoC 芯片上游行业分析

第一节 上游行业发展状况

第二节 上游行业市场集中度

第三节 上游行业发展趋势

第四节 上游行业市场动态及对舱驾一体 SoC 芯片 x 的影响分析

第八章 舱驾一体 SoC 芯片行业用户分析

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