近日，富乐德接待机构特定对象调研，公司围绕 " 泛半导体设备精密洗净 + 半导体核心零部件材料 " 双轮驱动战略布局三大板块：一是泛半导体设备精密洗净及衍生增值服务；二是功率半导体覆铜陶瓷载板业务 ( 含 DCB、AMB、DPC 产品 ) ；三是半导体核心零部件业务，构建 " 服务 + 材料 + 部件 " 综合解决方案能力。

洗净服务覆盖集成电路氧化 / 扩散、光刻、刻蚀等工序生产设备，几乎涵盖集成电路 2/3 工序生产设备定期维护，覆盖国内大部分在运营 6 英寸、8 英寸、12 英寸晶圆代工产线，与中芯国际等巨头及泛林集团等设备厂商合作。受下游扩产及 AI 芯片需求带动，洗净工厂产能利用率维持高位，公司将持续提升 7nm、5nm、3nm 等高端制程洗净能力。公司拟向不特定对象发行可转债募资不超 11.76 亿元，用于大连、上海临港、深圳、武汉等七大洗净项目，总投资额合计约 15.87 亿元。

覆铜陶瓷载板方面，全资子公司富乐华实现全流程自制。DCB 产品配套硅基器件，客户含比亚迪等；AMB 产品适配碳化硅器件，应用于新能源汽车 800V 高压平台等，客户含意法半导体等；DPC 产品面向光模块 TEC 热电制冷等高端应用。