钛媒体 App 9 月 14 日，海外硬件博主最新爆料，某中国厂商即将公布一项面向下一代高功耗 AI 芯片的液冷技术，单芯片散热功率据称可能超过 4500W。相比之下，刚投产的 Vera Rubin，单颗 GPU 热设计功耗（TDP）已达 2300W，正是这一量级的功耗迫使 NVIDIA 全面放弃风冷，转向全液冷方案。若相关技术落地，将进一步提升液冷系统对下一代高功耗 AI 芯片的承载能力。消息所指厂商，外界普遍指向宁畅，该公司去年已官宣单相冷板技术突破，热流密度超过 300W/cm ²。（广角观察）