前一段时间有报道称，随着英伟达 Vera Rubin 平台出货开始提升，预计台积电 3nm 订单将在 2026 年下半年迎来更强劲的增长，季度产值将首次超过 5nm 工艺，创下历史新高，总收入的占比也将在 30% 以上。由于移动设备更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，使得 3nm 产能需求极速飙升，台积电也改变了原先不再扩张 3nm 的计划，寻求产能增长。

据 TrendForce 报道，台积电正在加快产能扩张的步伐，并首次公布了短期目标：2026 年末至 2027 年中，2nm 产能提高 22%，3nm 产能提高 16% 以上。更具体地说，2nm 月产能将从 9 万片晶圆提高至 11 万片，3nm 月产能则从 18 万片提高至 21 万片。

台积电通过中国台湾，美国亚利桑那州、以及日本熊本新增三座 3nm 工厂，以及将部分 5nm 生产设备改造，转为 3nm 生产线，以此支持 3nm 产能提升。在 7 月的财报电话会议上，台积电称其 2026 年的资本支出将达到 600 亿至 640 亿美元，其中约 70% 至 80% 用于先进制程技术

此外，台积电也持续加快先进封装的产能扩张，重点放在美国亚利桑那州和中国台湾 AP7 两处地方，计划到 2028 年末，CoWoS 封装产能相比 2026 年实现翻倍，从每月 13 万片晶圆扩展至每月 26 万片晶圆。

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