气派科技（SH688216，股价 32.01 元，市值 36.62 亿元）9 月 14 日晚间发布《2026 年第三季度业绩预告的自愿性披露公告》，预计 2026 年第三季度实现营业收入 3.3 亿元左右，较上年同期增长 61.26% 左右；实现归属于母公司所有者的净利润 2150 万元左右，同比扭亏为盈。公司表示，业绩增长主要系半导体行业周期复苏、封测需求增加所致。

Q3 营收增六成 净利扭亏为盈

根据公告，气派科技预计 2026 年第三季度（2026 年 7 月 1 日至 9 月 30 日）实现营业收入 3.3 亿元左右，较上年同期增加 1.25 亿元左右，同比增长 61.26% 左右。归属于母公司所有者的净利润预计为 2150 万元左右，较上年同期增加 3950.02 万元左右，同比扭亏为盈；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为 1770 万元左右，较上年同期增加 4000.39 万元左右，同样实现扭亏为盈。

上年同期，即 2025 年第三季度，气派科技实现营业收入 2.05 亿元，归属于母公司所有者的净利润为 -1800.02 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 -2230.39 万元。

对于本期业绩增长的主要原因，气派科技在公告中表示：其一，报告期内半导体行业受 AI 等新兴行业发展的带动，行业周期逐步复苏，封测需求不断增加，公司第三季度营业收入同比增长 61.26%；其二，公司近年来加大产品开发投入，加大新客户、新产品的推广与验证，产能快速释放，产能利用率提高，单位产品的制造成本明显降低；其三，公司深入推进精益管理与降本增效措施，不断提升生产效率。

气派科技同时提示，本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步测算，未经注册会计师审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2026 年第三季度报告为准。截至公告日，公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定性因素。

上半年扭亏为盈 股价年内涨逾四成

气派科技主营业务为半导体封装和测试业务，主要分为集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务和晶圆测试业务三部分。公司成立于 2006 年，经过多年积累，已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一。

根据气派科技 8 月 27 日发布的《2026 年半年度报告》，2026 年上半年公司实现营业收入 5.18 亿元，同比增长 58.91%；实现归属于上市公司股东的净利润 1192.02 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 593.10 万元，实现扭亏为盈。公司表示，报告期内半导体行业周期复苏，公司订单充足，产能利用率提升，使得折旧、摊销、人力等单位成本分摊有所下降；同时产品结构优化，销售价格有所上升，毛利率得到改善，共同推动业绩扭亏为盈。公司在 2026 年第二季度实现扭亏为盈。

分业务看，2026 年上半年，受消费电子复苏和智能终端设备新增需求带动，集成电路封装测试业务实现销售收入 4.12 亿元，同比增长 44.47%；功率器件封装测试业务实现销售收入 7728.78 万元，同比增长 262.55%；晶圆测试业务实现销售收入 917.04 万元，同比增长 280.03%。

股价方面，今年以来气派科技股价整体上行。数据显示，公司股价年内累计上涨 43.67%。

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