联合台积电共同研发

不是所有的 2nm，都是天玑 2nm

2nm 看天玑！（MEDIATEK 天玑 9600PRO）先进制程深度联合台积电共研设计工艺协同优化 ( DTCO )

9 月 15 日，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑 9600 Pro，并确认由 vivo X500 系列全球首发。

这一次最大的关键词只有一个：2nm。

天玑 9600 Pro 成为首批采用台积电 2nm 制程的旗舰移动 SoC 之一，集成超过 330 亿颗晶体管，同时升级 CPU、GPU、NPU、内存、存储和影像架构。

相比单纯的性能提升，更值得关注的是，联发科正在把手机芯片竞争从 " 性能大战 " 推向 "2nm+ 端侧 AI+Agent" 的系统竞争。

天玑 9600 Pro｜核心性能

工艺：台积电 2nm N2P，晶体管超 330 亿

CPU：2+3+3 全大核，最高 4.55GHz，总缓存 34.5MB

CPU 性能：对比 9500 单核 + 17%、多核 + 15%，多核峰值功耗降 61%

GPU：12 核 G2-Ultra NX，性能 + 27%、功耗 - 24%，支持硬件光追

NPU：双 NPU 架构，可端侧跑 30B MoE 大模型，AI 算力大幅提升

存储：支持 LPDDR6 内存 + UFS5.0 闪存

ISP 影像能力：Imagiq 1290 ISP，支持 4K120fps Log 录制，最高 17EV 动态范围

通信：集成 5G 基带，支持毫米波、Wi ‑ Fi7、蓝牙 5.4

架构：AI 原生智算融合架构，CPU 与 NPU 协同调度

跑分：量产版预期 Geekbench 单核 > 4000，多核破万

一、联发科正式杀入台积电 2nm

天玑 9600 Pro 采用台积电 2nm 制程，由联发科与台积电进行设计工艺协同优化。按照官方数据，相比上一代 3nm 工艺，新工艺性能提升约 14%，功耗下降约 23%。

芯片晶体管数量则突破 330 亿颗。

进入 2nm 之后，先进制程带来的意义已经不只是 " 晶体管更小 "。联发科开始通过 DTCO，也就是设计与工艺协同优化，让芯片架构与台积电制造工艺更深度结合。

对于联发科而言，这也是其冲击全球顶级旗舰 SoC 市场的重要一步。

二、双 4.55GHz 超大核，继续押注全大核

CPU 方面，天玑 9600 Pro 继续采用全大核路线，采用 "2+3+3" 八核心架构，包括 2 颗 4.55GHz C2-Ultra 超大核、3 颗 4.35GHz C2-Pro 大核以及 3 颗 3.10GHz C2-Pro 核心。

同时，其 L2、L3 以及系统缓存总容量达到 34.5MB。

实验室环境下，Geekbench 单核成绩达到 4276 分，多核达到 12650 分，相比天玑 9500 分别提升约 17% 和 15%。

但比跑分更值得关注的是功耗。官方数据显示，天玑 9600 Pro 超大核功耗最高下降 37%，多核功耗最高下降 61%，全大核架构正在从单纯追求性能转向性能与能效并重。

三、GPU 升级，AI 开始参与手机游戏渲染

天玑 9600 Pro 集成 G2-Ultra NX 旗舰 GPU，并进一步引入神经网络渲染思路，让 GPU、NPU 和内存协同完成图形计算。

在 3DMark Steel Nomad Light 测试中，其峰值性能明显提升，同时峰值性能功耗下降 24%。在重载手游场景下，天玑 9600 Pro 也重点强化了持续性能和能效表现。

这背后是一个重要趋势：手机 GPU 正在复制 PC 显卡的发展路线。

未来移动游戏画面不一定完全依靠传统 GPU" 硬算 "，AI 超分、神经渲染、插帧以及光追优化可能越来越多地参与其中，NPU 也会逐渐成为游戏性能的一部分。

四、双 NPU 来了，目标是让 AI 一直在线

如果说 2nm 是天玑 9600 Pro 最显眼的升级，那么双 NPU 则可能是最值得关注的架构变化。

天玑 9600 Pro 采用 " 超性能 NPU+ 超能效 NPU" 架构。前者负责大模型推理、多模态生成式 AI 以及复杂 Agent 任务，后者主要承担 Always-On AI、环境感知和长期后台运行。

其中，超能效 NPU 功耗相比天玑 9500 降低约 40%。

这意味着手机 AI 正在发生一次关键变化：过去是用户打开 AI 应用之后芯片才开始计算，未来 Agent 可能需要 24 小时驻留后台，持续理解环境、信息和用户需求。

因此，未来手机 AI 真正比拼的不只是 NPU 算力，而是谁能让 AI" 一直运行却不费电 "。

五、30 个 App+3B 大模型同时保活

为了让 Agent 真正长期运行，内存体系也必须重新设计。

天玑 9600 Pro 引入超级内存调度技术，通过 AI 与 App 并发内存压缩，实现 30 个应用加 3B 参数大模型同时保活，3B 模型启动速度提升 27%。

同时，天玑 9600 Pro 率先支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 闪存。

这背后反映出手机芯片的另一个变化：CPU、NPU、内存和存储正在变成一个完整的 AI 计算系统。

过去旗舰手机比的是 12GB、16GB 还是 24GB 内存；进入 Agent 时代之后，更重要的问题可能变成——这些内存究竟能够同时 " 养活 " 多少应用和 AI 模型。

六、vivo 全球首发，OPPO 也加入 AI 生态

天玑 9600 Pro 将由 vivo X500 系列全球首发。

联发科还与 vivo 合作推出视频一键高光、AI 相机助手等能力，通过端侧多模态模型自动识别视频内容和拍摄场景。

与 OPPO 的合作则包括 " 灵感构图 " 和新一代小布助手，通过低功耗常驻 AI 识别拍摄场景、优化构图，并尝试主动识别重要事项。

这说明联发科正在改变过去单纯 " 卖芯片 " 的模式。

Agent 时代，仅靠一颗 SoC 无法完成完整体验，芯片厂商必须与手机品牌、操作系统、大模型以及应用生态进行更深度的联合优化。

七、2nm 之后，联发科真正要挑战的是旗舰格局

从天玑 9000 系列开始，联发科已经连续数代向高端市场推进，而天玑 9600 Pro 则把这场竞争第一次真正带入 2nm。

330 亿颗晶体管、台积电 2nm、双 4.55GHz 超大核、34.5MB 缓存、LPDDR6、UFS 5.0、双 NPU 以及 Always-On AI，这些技术放在一起，意味着旗舰手机芯片的竞争规则正在改变。

过去苹果、高通、联发科主要比 CPU、GPU 和基带；进入 2nm 时代之后，竞争开始变成先进制程、CPU、GPU、NPU、内存、电源管理、大模型和终端生态之间的系统战争。

所以，天玑 9600 Pro 真正值得关注的，并不是 Geekbench 又增加了多少分。

更大的变化是：手机 SoC 正在从 "App 时代的处理器 "，向 "Agent 时代的 AI 计算平台 " 转型。

而联发科，已经率先把旗舰天玑带进了 2nm 战场。

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