地平线征程芯片突破 1500 万套，HSD V2.1 即将推出

2026.09.16 08:02  

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钛媒体 App 9 月 16 日，地平线日前宣布，征程系列芯片累计出货突破 1500 万套，其中第 1500 万颗征程芯片将搭载于一汽 - 大众全新车型 ID. AURA T6。该车型首发搭载征程 6H 芯片，并由地平线 HSD AI 基座模型提供支持。此外，地平线 HSD V2.1 即将推出，新增全场景倒车能力；HSD 还计划年内搭载某头部新能源车企车型实现量产。（广角观察）

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