9 月 15 日，天承科技（SH688603，股价 116.58 元，市值 145 亿元）公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。

公告显示，公司此举旨在深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力。截至目前，公司正在与相关中介机构就本次 H 股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

天承科技是国内 PCB 专用功能性湿电子化学品的龙头企业，2023 年 7 月在科创板上市。公司 2026 年上半年实现营业收入 3.06 亿元，同比增长 43.74%；归母净利润 0.62 亿元，同比增长 67.72%。

拟赴港上市，相关细节尚未确定

据公告，天承科技目前正在与相关中介机构就本次 H 股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等相关法律法规及规范性文件的要求，待具体方案确定后，本次 H 股发行上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。

公告同时提示，本次 H 股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化，但能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。公司表示，将依据相关法律法规和规范性文件的规定，根据本次 H 股发行上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，切实保障公司及全体股东的合法权益。

值得关注的是，天承科技近期资本运作频繁。

9 月 4 日晚间，公司披露了 2026 年限制性股票激励计划（草案），拟向 50 名核心人员授予约 66.94 万股限制性股票，设置 2026 至 2029 年四年考核期，营业收入考核目标分别为不低于 7 亿元、10.5 亿元、15.75 亿元和 23.63 亿元，对应 2026 至 2029 年复合增长率约 50%。

上半年营收净利双增

天承科技主营 PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品，产品涵盖水平沉铜、电镀、铜面处理等核心制程。公司客户覆盖东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等国内头部 PCB 厂商，产品已通过英伟达终端认证。

在半导体材料领域，天承科技电镀产品已覆盖 Bumping、RDL、TSV 及 TGV 等先进封装工艺，其中 TGV 金属化技术获得产业链认可，与京东方等企业开展深入合作。

从业绩表现来看，天承科技正处于快速增长通道。2026 年上半年，公司实现营业收入 3.06 亿元，同比增长 43.74%；归母净利润 0.62 亿元，同比增长 67.72%；扣非归母净利润 0.58 亿元，同比增长 81.70%。其中，沉铜电镀专用化学品实现营收 2.71 亿元，占总营收约 88%，是公司最核心的收入来源。

公司业绩高增的背后，是 AI 算力建设带来的 PCB 产业升级浪潮。据 Prismark 数据，2025 年全球 PCB 产值同比增长 15.8%，其中 18 层以上高多层板、HDI 板增速领跑细分品类。AI 服务器对高层数、高密度 PCB 的需求持续扩大，带动上游沉铜、电镀专用化学品用量同步提升。

国盛证券研报认为，公司受益于 AI 带来的行业机遇，PCB 主业高增叠加先进封装材料从研发向产业化推进，成长边界持续打开，给予 " 买入 " 评级。

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