艾森股份（688720）9月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年9月10日接受110家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司管理层介绍2026年半年度经营情况 2026年上半年，公司继续坚持稳健经营的战略目标，受益于半导体（881121）行业整体高景气增长及材料国产替代进程加速，实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%。公司始终聚焦电镀与光刻两大半导体（881121）核心工艺环节的高端电子化学品（881172），业务加速向先进制程、先进技术领域的高附加值材料延伸，产品结构持续优化，盈利能力显著提升。上半年扣非归母净利润同比增长41.66%，扣除股份支付影响后的扣非归母净利润同比增长92.52%。 业务方面，将当前公司产品布局概括为"2+3"。首先是公司中短期业绩增长的两大基本盘：其一是公司的"大马士革电镀产品"：大马士革电镀铜添加剂覆盖7–55nm制程节点，尤其在7-28nm节点，可确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷；而针对更先进节点对互连阻抗和可靠性的更高要求，公司钴制程电镀液具备优异的电迁移耐受性与界面稳定性。从市场格局来看，国内结构性分化明显，先进逻辑制程和存储制程，电镀液等湿电子化学品（881172）存在巨大的市场增量和国产替代机遇，公司作为国内极少数具备量产经验的材料企业，正抓住机会将产品导入晶圆制造客户。 其二是公司的先进封装（886009）光刻胶（885864）产品，随着摩尔定律逐步逼近物理极限，AI芯片、HBM（高带宽存储）、CPO（数据中心光互联）等市场持续快速扩张，2.5D/3DIC、Chiplet、Fan-out、CoWoS等先进封装（886009）成为延续芯片性能提升的重要路径，催生独立于前道晶圆制造的光刻胶（885864）需求体系。与前道薄型光刻胶（885864）追求超高分辨率不同，先进封装（886009）光刻胶（885864）更加注重厚膜均匀涂布、低应力、高低温循环可靠性以及与各类介电基板的适配性；永久绝缘PSPI、厚膜负性光刻胶（885864）、RDL工艺光刻胶（885864），封装KrF/ArF光刻胶（885864）构成多层次产品矩阵，是当前技术迭代重点。公司在近十年前开始布局先进封装（886009）光刻胶（885864）及PSPI等感光产品，现在已经形成覆盖Bumping、RDL、TSV、finepitchRDL、μBumping、μPad、MegaBumping等先进封装（886009）核心工艺环节的产品矩阵，正稳步构建光刻胶（885864）全场景产业化覆盖能力。 半导体材料（884091）处于整个电子产业的最上游，具有技术壁垒高、研发投入大、认证周期（883436）长、突破后客户就具有极强粘性的特点，光刻胶（885864）及大马士革系列产品的商业化突破，印证了公司具备体系化生产及推动产业落地的能力，因此，在现有业务的支撑下，公司也继续增强研发投入力度，布局下一代广阔增量市场，包括配套TSV、TGV及高端载板工艺的电子材料。上半年公司研发费用率维持高位且持续增长，占营业收入比重13.15%，同比增长49.55%；研发人员占比提升至43.32%，同比增长30.43%，为公司中长期产品升级与市场竞争壁垒构建奠定坚实基础。 经营策略清晰且执行力明确是公司的核心竞争力，公司在产品和研发的积极布局之外，也在公司经营的其他方面，做出了很多更主动的管控和优化，包括境内外制造能力的系统化布局、KPI考核及激励机制的精细化设计、支持部门对业务及研发的敏捷响应与灵活配合等。 二、问答交流环节 以往机构调研中重复问答，本次活动披露文件中未做介绍。
问：据集邦咨询5月19日发布博文，基于德国设备商SCHMID透露信息，台积电（TSM）正推进面板级CoPos封装，重点规格为310×310毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。请问公司现有产品如TGV，负性光刻胶（885864）和低温PSPI等，是否适配台积电（TSM）、英特尔（INTC）、三星等公司正在推进的CoPos封装呢？感谢！
答：公司的TGV镀铜添加剂目前正配合头部玻璃基板（886111）客户测试，公司开发的负性光刻胶（885864）可应用于玻璃基封装场景，并且已经获得头部客户量产订单，公司低温PSPI已处于客户端小量产阶段，可适配先进封装（886009）对应工艺环节的需求。公司会持续关注先进封装（886009）领域的技术及市场发展趋势，依托自身在先进封装（886009）领域的光刻、电镀产品布局，积极推进相关技术和产品开发，推进与头部客户的合作拓展，抓住行业发展机会提升公司产品市占率。
问：祝贺新一届董事会、高管8月12日当选受聘。公司史无前例新设首席执行官、首席技术官，想了解设立这些岗位的考量，为何选择在当下设立？谢谢！
答：首先感谢您对公司本次换届和治理架构优化的关注。公司在新一届董事会、高管团队完成当选受聘的节点，首次设立首席执行官、首席技术官两个核心岗位，是基于公司长期发展战略、结合当前产业环境做出的审慎决策。首席执行官将专门统筹公司核心业务板块，从资源调度、团队协同到商业化目标达成全流程牵头负责，打通从董事会战略部署到一线业务执行的闭环，避免战略落地过程中出现权责分散、推进滞后的问题。首席技术官岗位，将统一牵头公司核心技术路线规划、前沿工艺研发、产学研资源整合和知识产权体系搭建，集中资源攻坚半导体材料（884091）领域的"卡脖子"环节。
问：张董事长，您好。作为一名艾森股份（688720）的长期投资者，公司一直给我的感觉是小而美。但是，公司的成长增速始终没有体现高成长的弹性，营收增速增幅都偏小。公司一直注重内生性发展，自己研发自己投资扩产，但是投资扩产的周期（883436）偏慢，会不会容易错失发展良机？对此，建议有二，一是希望公司管理层积极考虑通过上下游并购，做大营收，强化产业链协同。二是希望公司进一步重视市值管理，进一步加强投资者交流互动，提升市场信心。谢谢。
答：您好，已收到您对公司的建议，感谢您对公司的关注。关于您提出的上下游并购相关建议，公司会结合自身发展实际情况统筹考量，后续若有相关规划，公司会严格按照信息披露要求及时公告。在市值管理方面，公司注重产品研发和业务技术的突破，持续高研发投入，从而实现业绩的稳步增长。公司采取现金分红、资本公积转增股本、管理层增持公司股份、回购公司股份、实施员工股权激励，用于维护公司价值及股东权益，推动公司内在价值提升。另外公司建立了包括信息披露、e互动、业绩说明会、路演、反路演、组织中小投资者调研等多渠道沟通体系，持续加强与广大投资者的沟通交流，有效传递公司价值。
问：1.先进封装（886009）对光刻胶（885864）及配套试剂的需求从线性增长转向超线性扩张。公司先前提到2028年华东基地投产前，现有16000吨产能可以满足市场需求，目前仍维持这样的判断吗？2.今年上半年，晶圆/封测/存储等需求端的扩产进度及投资都明显加快，华东基地中报中资金利用率并不高，项目是否按计划建设？
答：公司会结合下游市场需求动态调整生产及产能安排，依托现有昆山基地、南通基地、东南亚基地的产能基础，灵活适配市场需求，保障核心客户的稳定供应。此外，为应对过渡期可能的供应压力，公司也通过与中试基地的合作模式，以灵活补充阶段性产能需求，确保客户交付稳定。公司目前正在按计划推进新华东制造基地项目的相关前期工作，华东制造基地一期预计2028年投产，二期将在一期竣工后6个月内启动、预计2030年投产，整体项目预计于2035年全面达产。项目资金来源为公司自有资金及自筹资金，公司将统一调配资金，遵循统筹规划、分步实施的原则安排投资建设进度，持续按计划推进项目相关的行政报批、前期准备等工作，确保项目按既定节奏落地。
问：介绍下马来西亚槟城工厂建设情况，下半年是否顺利投产，主要产品及产能是多少？
答：公司东南亚制造中心目前按计划在建设中，主要产品为湿电子化学品（881172），公司亦在积极布局光刻胶（885864）产品的跨境销售，项目建成后主要服务在东南亚设厂的国际头部半导体（881121）客户，实现"本地化生产、全球化供应"，精准对接全球供应链的核心需求。
问：晶圆/封测厂上半年产能利用率基本拉满，市场需求是否已经饱和？公司觉得下半年及明年的营收增量主要会来自哪里？
答：从行业情况来看，当前国内半导体（881121）行业呈现结构性分化特征，8英寸晶圆、40nm以上成熟制程产能持续释放，但14nm及以下先进逻辑制程、高端HBM存储、先进封装（886009）以及半导体（881121）核心材料等关键领域，依旧存在显著供需缺口。AI芯片、高带宽存储、Chiplet等先进封装（886009）领域需求持续快速扩张，先进封装（886009）光刻胶（885864）及配套湿电子化学品（881172）需求已经呈现超线性增长的态势，高端半导体材料（884091）国产替代仍有充足的市场空间。从公司层面来看，下半年及未来营收增量主要来源于：其一，公司先进制程电镀液业务正处于从"单产品技术突破"向"规模化量产落地"的关键阶段，晶圆制造领域湿电子化学品（881172）业务将持续放量，目前公司28nm大马士革镀铜添加剂和超高纯硫酸钴基液已在头部客户实现量产，后续随着产能释放将逐步贡献增量。其二，受益于下游先进封装（886009）形式持续迭代升级，叠加国产替代进程全面加速，公司高端光刻胶（885864）产品已完成头部客户全流程验证并实现批量落地，先进封装（886009）领域光刻胶（885864）及配套产品业务已经实现规模化稳定供货，AI驱动HBM等先进封装（886009）需求爆发带来的光刻胶（885864）超线性增长，将持续为公司营收增长提供动力。
问：请问咱们公司对十年营收增长十倍的宏愿还有信心吗？
答：公司对公司业务的发展充满坚定信心，半导体材料（884091）国产替代的长期产业红利持续释放，公司"电镀+光刻"双轮驱动的产品壁垒已经筑牢，先进制程电镀液和先进封装（886009）光刻胶（885864）已完成深度卡位。公司在半导体材料（884091）赛道已经深耕十余年，核心团队战略定力充足，沿着既定目标稳步推进，目标落地过程中会遇到行业周期（883436）波动等挑战，但公司会逐年扎实推进经营目标，稳步向十年十倍的战略愿景迈进。
问：公司上半年营收净利增长的主要驱动因素是什么？
答：2026年上半年公司实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长41.66%，增长的主要驱动因素为：半导体（881121）行业整体维持高景气增长态势，叠加晶圆及先进封装（886009）材料国产替代提速，公司锚定关键电子化学品（881172）自主研发与产业化应用赛道，不仅在半导体（881121）封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位，在高端先进封装（886009）和晶圆领域的市场开拓也取得成效。公司先进制程电镀液产品持续放量增长，先进封装（886009）光刻胶（885864）亦在多家客户处实现规模化导入。公司业务正加速向先进制程、先进技术领域的高附加值材料延伸，产品结构持续优化带动综合毛利率稳步提升，推动公司营收与净利实现稳健增长。
问：南通艾森"年产12000吨半导体（881121）专用材料项目"当前建设进度、产能利用率，与下游晶圆厂扩产节奏是否匹配？
答："年产12000吨半导体（881121）专用材料项目"为公司IPO募投项目，也是公司南通工厂，已全面建成投产，为公司当前核心产能载体和运营主体，当前处于产能利用率爬坡阶段，可覆盖2028年华东制造基地一期投产前的市场需求，项目布局的先进封装（886009）光刻胶（885864）、大马士革电镀液等核心产品，适配下游晶圆厂、封测厂的扩产节奏，已批量导入多家头部客户，依托区位优势大幅缩短了本地化交付周期（883436），实现了与下游产业升级需求的高度协同。
问：公司客户名单亮眼，主要产品基本都跨过了认证门槛期，但目前份额普遍不高，下一步在提升国产替代份额上会做哪些努力？
答：公司已经在先进封装（886009）光刻胶（885864）、晶圆制造电镀液等领域实现从"0到1"的技术突破，正处于向规模化国产替代迈进的关键阶段。首先，公司将紧跟行业技术迭代趋势，始终以客户需求为导向深耕产品研发，依托自身技术积累与供应链优势，在优化现有产品性能稳定性与一致性的同时，持续开发适配先进制程、先进封装（886009）需求的新产品，目前公司已与多家国内头部晶圆、先进封装（886009）客户建立联合开发机制，同步参与客户前沿制程研发，已有多款定制化产品通过认证并实现进口替代；其次，公司依托再融资募投项目推进高端产品产能建设，项目精准聚焦先进封装（886009）光刻胶（885864）、PSPI、KrF光刻胶（885864）、高端湿电子化学品（881172）等核心品类，项目建成后将实现高端产品的规模化、高品质量产，进一步匹配客户大规模导入国产材料的产能需求，支撑公司市场份额提升。最后，持续深度绑定下游头部客户，紧抓国产替代进程加速的行业机遇，依托现有"电镀+光刻"双工艺的协同优势，深化与客户的合作。
问：请问公司如何看待半导体材料（884091）的对日替代，我们公司哪些产品在向这一方向推进？
答：当前国内半导体（881121）产业链实现自主可控的意愿强烈，公司作为半导体材料（884091）领域的核心供应商，目前围绕两大核心产品和三大拓展领域，全面推进国产替代进度。公司先进制程电镀液及先进封装（886009）光刻胶（885864）实现"0到1"突破，迈入国产替代新阶段，持续高强度研发投入，布局TSV、TGV及高端载板工艺配套电子材料，PSPI材料与核心产业链客户合作全面深化，助力产业链客户工艺升级;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 东吴基金 | 基金公司 | -- |
| 中银基金 | 基金公司 | -- |
| 亘曦基金 | 基金公司 | -- |
| 交银施罗德 | 基金公司 | -- |
| 兴银基金 | 基金公司 | -- |
| 创金合信 | 基金公司 | -- |
| 前海开源 | 基金公司 | -- |
| 华安基金 | 基金公司 | -- |
| 华宝兴业 | 基金公司 | -- |
| 华宝基金 | 基金公司 | -- |
| 华富基金 | 基金公司 | -- |
| 南方基金 | 基金公司 | -- |
| 博道基金 | 基金公司 | -- |
| 嘉实基金 | 基金公司 | -- |
| 国寿安保 | 基金公司 | -- |
| 国投瑞银（UBS） | 基金公司 | -- |
| 国联安 | 基金公司 | -- |
| 圆信永丰 | 基金公司 | -- |
| 安信基金 | 基金公司 | -- |
| 富国基金 | 基金公司 | -- |
| 富安达 | 基金公司 | -- |
| 平安基金 | 基金公司 | -- |
| 新华基金 | 基金公司 | -- |
| 方物基金 | 基金公司 | -- |
| 汇丰晋信 | 基金公司 | -- |
| 汇添富 | 基金公司 | -- |
| 泰信基金 | 基金公司 | -- |
| 泰牛基金 | 基金公司 | -- |
| 浦银安盛 | 基金公司 | -- |
| 海富通 | 基金公司 | -- |
| 融通基金 | 基金公司 | -- |
| 诺安基金 | 基金公司 | -- |
| 诺德基金 | 基金公司 | -- |
| 金鹰基金 | 基金公司 | -- |
| 鑫元基金 | 基金公司 | -- |
| 银华基金 | 基金公司 | -- |
| 银河基金 | 基金公司 | -- |
| 长城基金 | 基金公司 | -- |
| 长安基金 | 基金公司 | -- |
| 鹏华基金 | 基金公司 | -- |
| 东兴证券（601198） | 证券公司（399975） | -- |
| 东北证券（000686） | 证券公司（399975） | -- |
| 东方自营 | 证券公司（399975） | -- |
| 中信建投证券（HK6066） | 证券公司（399975） | -- |
| 中信证券（600030） | 证券公司（399975） | -- |
| 中邮证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 光大证券（601788） | 证券公司（399975） | -- |
| 华创证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 国联民生（601456） | 证券公司（399975） | -- |
| 国金证券（600109） | 证券公司（399975） | -- |
| 天风证券（601162） | 证券公司（399975） | -- |
| 广发证券（000776） | 证券公司（399975） | -- |
| 开源证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 申万宏源（000166）证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 银河证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 上海德汇 | 阳光私募机构 | -- |
| 中新融创 | 阳光私募机构 | -- |
| 中钢投资 | 阳光私募机构 | -- |
| 华夏财富创新 | 阳光私募机构 | -- |
| 巨杉(上海) | 阳光私募机构 | -- |
| 广金投资 | 阳光私募机构 | -- |
| 标朴投资 | 阳光私募机构 | -- |
| 源乘投资 | 阳光私募机构 | -- |
| 中国人寿（601628）养老 | 保险公司 | -- |
| 人保资产 | 保险公司 | -- |
| 合众资产 | 保险公司 | -- |
| 国寿养老 | 保险公司 | -- |
| 太平养老 | 保险公司 | -- |
| 工银安盛 | 保险公司 | -- |
| 平安养老 | 保险公司 | -- |
| 长城财富保险 | 保险公司 | -- |
| 阳光保险（HK6963） | 保险公司 | -- |
| Point72 | 海外机构 | -- |
| 红杉资本 | 海外机构 | -- |
| 中欧基金 | QFII | -- |
| 万兆慧谷 | 其他 | -- |
| 上海中兰 | 其他 | -- |
| 上海乘是资管 | 其他 | -- |
| 上海润义投资 | 其他 | -- |
| 上海胜帮 | 其他 | -- |
| 上海非马投资 | 其他 | -- |
| 上海黑翼 | 其他 | -- |
| 东方富海 | 其他 | -- |
| 东方红 | 其他 | -- |
| 中信保诚（HK2378） | 其他 | -- |
| 中略投资 | 其他 | -- |
| 五矿资本（600390） | 其他 | -- |
| 信达澳亚 | 其他 | -- |
| 兴业银行（601166） | 其他 | -- |
| 冠达菁华私募 | 其他 | -- |
| 华夏理财 | 其他 | -- |
| 华泰保兴 | 其他 | -- |
| 唐臣投资 | 其他 | -- |
| 国药金投 | 其他 | -- |
| 川流资本 | 其他 | -- |
| 度势投资 | 其他 | -- |
| 建信理财 | 其他 | -- |
| 昆仑信托 | 其他 | -- |
| 晓甪投资 | 其他 | -- |
| 泉果基金 | 其他 | -- |
| 泾溪投资 | 其他 | -- |
| 浙商银行（HK2016） | 其他 | -- |
| 禹田资本 | 其他 | -- |
| 美阳投资 | 其他 | -- |
| 西部利得 | 其他 | -- |
| 象舆行投资 | 其他 | -- |
| 金之灏 | 其他 | -- |
| 金建投资 | 其他 | -- |
| 韩国投资信托运用 | 其他 | -- |
| 高腾国际 | 其他 | -- |
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