堪称是当前安卓最强旗舰芯片，联发科的天玑 9600 Pro 发布了。

而这也是安卓手机芯片中，第一颗 2nm 的芯片，由台积电代工，基于 GAAFET 晶体管技术，自然是引来全网关注。

在这颗芯片上，集成了超过 330 亿颗晶体管，同时联发科也升级了 CPU、GPU、NPU、内存、存储和影像架构。

但是让联发科也有点尴尬的事出现了，那就是哪怕是 2nm，哪怕是各种升级，最终综合能力，也没能干过小米的 3nm 芯片玄戒 O3。

联发科的天玑 9600 Pro 的 CPU 采用 "2+3+3" 八核心架构，2 颗 4.55GHz C2-Ultra 超大核、3 颗 4.35GHz C2-Pro 大核以及 3 颗 3.10GHz C2-Pro 核心。

从其公布的 Geekbench 跑分来看，单核成绩达到 4276 分，多核达到 12650 分，相比上一代天玑 9500 那确实是提升很大，分别提升了 17%、15%。

但是，我们对比一下苹果 A20 Pro、小米玄戒 O3 就会发现，天玑 9600Pro 虽然强，却并没有想象的那么强。

单核方面，苹果 A20 Pro 能跑到 4700 多分，小米玄戒 O3 跑到 4000 分，天玑 9600 Pro 是 4276 分，处于中档。

而多核方面，苹果 A20 Pro 能跑到 1.24 万分，小米玄戒 O3 能跑到 1.5 万分，天玑 9600 Pro 是 12650 分，对比下来，与苹果差不多，比小米玄戒 O3 差。

这么一对比，就能够看出来，联发科天玑芯片，表现嘛，中规中矩，综合能力，估计与小米玄戒 O3 差不多，毕竟单核强一点，多核弱一点。

为什么联发科的 2nm 芯片并不能与小米的 3nm 芯片拉开差距？

一方面当然还是小米堆料堆的丧心病狂，毕竟 10 核全大核的设计，比联发科的 8 核多出了 2 个核，所以多核方面，自然是称王的，苹果打不过，联发科也打不过。

另外一方面，小米玄戒 O3 与天玑 9600 Pro 目前的情况有一点不太一样。

联发科天玑 9600 Pro 是要大规模对外出货的，要考虑的方面很多，比如经济性、成本等等，不太可能疯狂堆料，毕竟堆料之后，成本上升，但价格又不能太高，到时候就赚不到钱了。

可小米不一样，玄戒 O3 出货量不会很高，且又不对外卖，暂时不用考虑经济性、成本等问题，所以能够疯狂堆料，不计成本的堆，先把性能搞上来，打响名气再说，所以就有了现在的这种情况。