《科创板日报》9 月 15 日讯，近日，深圳康微视觉技术有限公司（下称 " 康微视觉 "）完成近亿元 Pre-A 轮融资。本轮融资由南京精智达清源投资基金领投，川商基金及老股东清源资本跟投。

资金将主要用于扩充研发与运营团队、扩大产能以应对爆发式订单增长，以及下一代产品与技术平台的研发。

本轮融资中，老股东清源资本参与跟投。

根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，康微视觉后续 2 年的融资预测概率为 52.96%

康微视觉成立于 2018 年，总部位于广东省深圳市龙华区，是一家泛半导体行业整体解决方案提供商，致力于以 AI、3D 及 CV 计算机视觉为核心技术，面向半导体与 PCB 行业提供一体化的 AOI 光学检测解决方案。

创始人张晖拥有近 20 年算法芯片化与产品化经验，曾任职高通负责芯片算法研发，后以 CTO 身份联合创立智能驾驶公司前向启创。2019 年退出后，因观察到 AI 算力爆发推动 PCB 检测从 2D 向 3D 升级的结构性机会而创立康微视觉。核心团队多毕业于西安交通大学与华中科技大学，兼具芯片端算法、智能驾驶视觉感知与精密设备落地三重基因。

早期积累智能驾驶 AI 算法与多传感器融合经验并迁移至检测领域。当前创新性引入线扫式光谱共焦传感器实现 2D+3D 混合成像，内嵌自研 AI 框架，3D 检测精度达 ± 1 微米，检出率超 99.9%。下一代技术正拓展至光模块及 HBM 等先进封装检测场景，并与韩国团队合作开发相关方案。

2024 年实现规模化订单签约及量产交付，2026 年营收预计数倍增长。已进入国内多家千亿级 PCB 上市公司供应链，终端客户覆盖英伟达、谷歌、华为等全球头部科技公司。现有产能约年产 200 台且接近满负荷，计划三年内扩充至年产 500 台。在 AI 算力板检测细分领域已与海外厂商拉开代差，设备持续获得头部客户复购验证。

半导体与 PCB 光学检测领域受 AI 算力驱动，技术迭代加速且国产化进程深化。

竞争格局方面，奥特维在光模块领域已经实现 AOI 检测设备批量供货，正基于半导体封装领域的技术积累，积极拓展光模块相关设备的研发与布局；其半导体设备订单自 2024 年开始实现高速增长，2025 年半导体业务新签订单金额超过 2.5 亿元，增速达 107%。矩子科技的半导体封测 AOI 主要应用于键合、Post Dicing 等工艺环节的检测需求，并不单纯以芯片类别进行划分，主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。

政策情况方面，《中共广东省委关于制定广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布，提出支持国产软件、国产设备等的首试首用，形成 " 技术突破—场景验证—商业应用—生态集聚 " 的创新迭代机制；同时构建创新创业投融资体系，引导资本投早、投小、投长期、投硬科技。

长江证券指出，AI PCB 扩产与升级带动设备及耗材量价齐升，PCB 在层数、阶数、集成度上持续提升，工艺难度升级带动价值量增长，下游 PCB 厂扩产趋势明确；光模块需求进入快速扩张期，检测设备是国产化稀缺环节，持续看好光模块资本开支景气。国联民生指出，AI 算力需求推动先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代封装核心材料，AOI 检测等环节是产业化关键，国产化成长可期。

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