近日，AI 芯片需求带动先进封装产能持续紧张，海外主要晶圆代工企业的先进制程与先进封装产能保持供不应求，2.5D、3D 异构集成封装被视为 AI 芯片供给扩张的关键环节。海外半导体封装企业正与芯片设计企业联合开发面向 AI 芯片的 2.1D 先进封装方案，以嵌入式有机桥片替代硅桥片，在降低制造成本的同时绕开既有专利限制。据第三方研究机构测算，今年全球主要 IDM 与晶圆代工企业资本开支规模约 2730 亿美元、同比增长约 27%，其中规划中的先进封装产线投资约 1250 亿美元、同比增长约 25%。

南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自立自强，其 2026 年度二季报显示，其前十大重仓股中包括精测电子、华海清科、华虹宏力等拥有领先技术的国产半导体产业链龙头企业。另一只产品南方半导体产业股票则深耕半导体芯片产业，尤其是光刻机模块，其 2026 年度二季报显示，其前十大重仓股中包括芯源微、波长光电等国产核心企业。

南方信息创新混合（A 类：007490/C 类：007491）

南方半导体产业股票发起（A 类：020553/C 类：020554）