出品｜公司研究室

9 月 17 日，地瓜机器人宣布完成 4 亿美元 C 轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资等一线投资机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的 Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。

本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。

据报道，2026 年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破 800 万片。

作为地平线孵化的企业，地瓜机器人与地平线保持技术同源、战略协同，共同打造 " 具身智能大脑基座 "，推动机器人核心软硬件技术的革新与突破。

自 2025 年 11 月发布以来，旭日 S600 芯片获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知、北京人形机器人创新中心、人形机器人（上海）公司、小雨智造等 20 余家头部客户采用。