杰富瑞表示，AI 驱动封装复杂度与芯片尺寸升级，推动集成电路载板需求增加，看好中国厂商份额提升及业绩超预期表现，首选深南电路，其次兴森科技。

载板是芯片与外部系统之间的互连基板，主要分为两大类，ABF 载板应用于高性能计算，BT 载板应用于常规芯片。

分析师 Jacky He 等人在报告中表示，预测 2026-2028 年，深南电路 / 兴森科技的净利润年复合增长率将分别达到 62%/132%，目标价为 520 元 /48 元，分别对应约 31%/22% 的上涨空间。

得益于产能扩张和客户认证范围的扩大，深南电路与兴森科技在 BT 载板领域的合计全球份额已从 2020 年的约 5% 提升至 2025 年的 10% 以上。

预计这一势头仍将延续，因为中国厂商相比诸多海外对手投资更为积极，且充分受益于国内半导体国产化浪潮，并积极向光模块 SLP（类载板）领域拓展。

尽管实现实质性的 ABF 载板国产化尚需时日，但全球长期的供不应求有望加速客户认证进程。