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德明利(001309.SZ):围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证
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格隆汇 9 月 17 日丨德明利 ( 001309.SZ ) 在投资者互动平台表示,公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商,全栈技术布局能够支持公司自主完成存储产品的定义、方案设计与销售交付,在产业链中承担技术衔接、产品定义与场景服务的价值整合角色,价值创造横跨主控芯片设计、固件算法、介质研究与智能制造。公司已发布行业首颗企业级 eSSD 双模主控芯片 H3361,围绕 PCM 新型介质自研的 H8560 主控芯片已率先完成回片验证,并同步开发 H9560 主控芯片瞄准 CXL 内存扩展场景;同时,公司已与多家存储原厂建立长期稳定的战略合作关系,结合多元化采购体系保障供应与交付稳定。2026 年上半年公司企业级存储业务实现收入 48.15 亿元,嵌入式存储业务实现收入 55.92 亿元、同比增长 228.98%,产品与客户结构持续优化。公司将继续坚持研发投入与技术创新,以良好的经营成果回报投资者,相关经营信息请以公司法定披露媒体公告为准。

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