快科技 9 月 17 日消息，据报道，《芯片战争》作者、塔夫茨大学副教授克里斯 · 米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。按算力口径，台积电代工的高端 AI 芯片占全球约 95%，中国今年预计只生产几个百分点，主要来自华为。

米勒把差距主要归因于设备。中国拿不到阿斯麦的 EUV 光刻机，7 纳米及以下先进逻辑只能靠 DUV 多重曝光。工艺步骤增加、周期拉长、每片晶圆可用芯片数量下降，成本随之上升。

米勒还给出了一个耐人寻味的假设：" 如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，世界格局会非常不同，中国会成为最大的高端芯片生产国之一。"

华为昇腾 910C 单芯片整体性能仍落后英伟达 H100，不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，以聚合算力弥补差距。此外，昇腾 950DT，集成 144GB 高带宽内存，内存带宽达 4TB/s。

面对中国芯片产业的快速进步，美国显然坐不住了。美国国会已提出《远程访问安全法案》，想把出口管制从芯片物理流向扩展到算力远程访问。该法案 2026 年 1 月以 369 票同意、22 票反对通过，目前仍在参议院审议中。

米勒同时提到，半导体投资和创新正从手机、PC 转向数据中心、AI 芯片架构和先进封装。中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，部分绕过先进制程限制，但封装所需的 HBM 供应仍集中在韩国和美国厂商手中。

行业估算显示，2026 年中国大陆半导体整体自给率约 35%，但先进逻辑（14 纳米及以下）仅约 15%，缺口主要落在 EUV、HBM 和先进封装三个环节。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：红茶