截至 14:05，A 股主要指数小幅回调，上证指数下跌 0.42%、深证成指下跌 0.28%，创业板指下跌 0.2%，科创 50 下跌 0.54%。同日，中证芯片产业指数（H30007）当日下跌 0.42%。

芯片 ETF 富国（516640）紧密跟踪中证芯片产业指数，主题聚焦国产芯片产业链核心环节，指数样本覆盖 AI 芯片、算力芯片、晶圆制造、半导体设备、EDA 工具、先进封装、HBM 存储等关键赛道。根据指数公司官网，截至 2026 年 9 月 16 日，前五大成分股依次为寒武纪、北方华创、中微公司、兆易创新、中芯国际，权重合计 35.84%，均为国产芯片产业链代表性标的，主题纯度较高。

消息面上，华为全联接大会于 2026 年 9 月 17 日～19 日在上海举办，昇腾新一代超节点正式亮相。大会披露，昇腾超节点已累计部署超 1000 套、覆盖 370 余家客户，Atlas 960 将引入 NPO 近封装光学，11 颗超节点芯片全家桶同步发布，昇腾 960 DT 版本较原计划提前三个季度于 2027 年 Q1 就绪，PR 版本提前一个季度于 2027 年 Q3 就绪，国产算力硬件增量空间进一步打开。

中信建投相关研报指出，全球半导体设备零部件定价权从芯片终端向设备零部件环节上移，阀门管路、陶瓷件等海外供应商交期延长，国产替代诉求显著提升。

没有场内账户的投资者可以通过富国中证芯片产业 ETF 联接（A 类 014776/C 类 014777）关注投资机遇。