知消 2小时前
安踏折纸科技亮相巴黎设计周
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( 知消 2026 年 09 月 18 日讯 ) 2026 年 9 月,在巴黎设计周(Paris Design Week)上,安踏带着其最新的 "ANTA FOLD 安踏折纸科技 ",在中国创新馆(China Creative Pavilion)以折纸艺术装置为中心,呈现了一整套关于创新运动科技如何从传统灵感、力学演算到产品落地的完整设计叙事。

大型折纸装置《从平面到回弹》整件作品仅由一张纸折叠而成,其中包含 720 个三角镶嵌单元,无需裁剪与胶水,通过自然形变呈现跑鞋轮廓。安踏折纸科技由安踏创新实验室联合牛津大学由衷教授团队、天津大学陈焱教授团队、浙江大学王冠云教授团队共同研发,将传统折纸智慧与现代工程力学结合,应用于跑鞋中底,打造出可量化的 " 结构式工程哲学 "。

安踏折纸科技搭建了可延展的 " 结构矩阵平台 ",通过参数化调整折纸单元实现定制化中底构型。H1 Waterbomb 负泊松比折纸构型、Z1 Square-twist 与 M1 Multi-layer 构型分别适配通勤慢跑、滚动与吸能场景。凭借该设计,安踏折纸科技斩获了德国红点奖(Red Dot Award),以及美国缪斯设计奖(MUSE Design Awards)金奖和铂金奖。

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