AEC（有源电缆）在 AI 机架内短距互联的定位，正在从 " 备选方案 " 变成 " 默认选项 "。 传统 DAC 在 400G 及以上速率、2 到 5 米传输距离中信号衰减严重，链路预算不够用；AOC 光缆虽然距离远，但功耗和成本又偏高。AEC 在铜缆两端集成信号调理或重定时芯片，在保持铜缆低功耗、低成本、低延迟优势的同时，把传输距离和信号完整性拉到能覆盖机柜内及相邻机柜的水平。2 到 7 米的典型机柜内互联场景，AEC 是性价比最优解。

Q3 放量的核心证据，看产能节奏就够了。瑞可达现有 12 条 AEC 产线将在 9 到 10 月完全满产，单条产线月产 7000 到 8000 根；年末建成 40 条产线。Credo 的 AEC 产品完成从 100G 向 200G per lane 升级，Q3 营收同比增长超 200%，核心驱动力就是 AEC 向超大规模数据中心客户的出货放量。行业层面，2026 年全球 DAC 与 AEC 合计出货量预计突破 4200 万条，AEC 同比增速约 38%，AEC 价值量占比将首次超过 DAC，达到约 47%。

速率升级是这轮放量的加速器。兆龙互连单通道 224Gb/s 高速线缆已实现小批量交付，1.6Tb/s 组件有序推进客户验证。瑞可达苏州瑞创 400G/800G AEC 已逐步批量交付，1.6T 产品送样北美客户，xAI 的 800G AEC 预计 Q4 启动批量交付，Meta 的 1.6T 订单预计 2027 年落地。长芯博创与 Marvell 合作推出 1.6T OSFP AEC，搭载 Marvell 1.6T DSP，已验证支持 2.5 米传输距离。行业主流 800G AEC 单价 250 到 300 美元，1.6T 高端定制单价约 800 到 1000 美元。

AEC 的放量逻辑非常清晰：AI 集群从千卡向万卡、十万卡演进，机柜内连接数从 2022 年的约 120 条激增至 2026 年预计的 580 条，单台 AI 服务器的铜缆组件价值量较传统服务器提升 6 到 8 倍。Q3 就是这些连接需求从 " 设计 " 走到 " 交付 " 的兑现节点。

高速连接器：112G 是当下，224G 是战场，448G 是储备

板间互联密度提升，本质是被 AI 服务器逼出来的。 传统服务器东西向流量以 25G/100G 为主，连接器需求平稳。AI 训练服务器不一样，GPU 之间、GPU 与 CPU 之间需要极低延迟、极高带宽密度的互联，正交架构、零线缆设计正在成为主流——计算节点与交换节点直接通过板端连接器实现高速互联，减少了大量柜内线缆，但对板端与正交连接器的密度、精度和信号完整性要求大幅提高。单台 AI 服务器所需高频高速连接器数量是传统服务器的 5 到 8 倍，单机价值量同步提升 3 到 5 倍，英伟达 NVL72 单机柜配套连接器价值量可达 70 到 85 万元。

国产导入的进展，比很多人想象的要快。2025 年国内高速背板连接器国产化率已突破 75%，中国厂商在 25Gbps 以上速率产品中的份额从 2020 年的 12% 提升至 2025 年的 29%。工信部《新型智算中心建设适配指引》明确要求新建智算中心高速连接器国产化率不低于 65%。

具体到产品节奏，112G 和 224G 正在形成清晰的代际梯队。鼎通科技 112G 高速连接器已进入大规模量产与稳定供货阶段，224G 风冷产品完成研发验证并实现规模化量产。华丰科技 56Gbps 对标国际标杆，112Gbps 已规模化量产，224Gbps 产品完成客户验证并送样，448Gbps 预研和专利布局同步推进。沃德披欧新发布的 ADF6-60 系列 0.635mm 间距 240 针高密度夹层连接器，1:1 兼容 Samtec AcceleRate HD 系列，客户无需修改 PCB 设计即可原位替换，价格较进口方案降低约 50%。这种 " 精准兼容 + 成本减半 " 的切入策略，正在加速国产连接器在存量产线中的替换节奏。

AEC 和高速连接器，一个是机柜内短距互联的物理通道，一个是板间互联的精密接口，共同构成了 AI 算力集群的 " 铜基底座 "。AEC 在 2 到 7 米距离吃掉 DAC 和 AOC 的份额，高速连接器在板级吃掉海外巨头的存量份额，两条线都在 Q3 迎来从 " 产能建设 " 到 " 订单交付 " 的转折点。