近日，鼎龙股份（300054.SZ）发布投资者关系活动记录表。针对公司近期在光通信材料领域有所布局，切入该领域的战略原因，公司表示，随着 AI 算力需求的爆发，光通信产业正加速向更高速率方向迭代演进，对上游核心材料的性能突破与工艺革新不断提出更高要求，而高端光通信核心材料的规模化落地长期受技术壁垒与供应链瓶颈制约，核心材料国产化已成为产业发展的必然趋势；公司作为国内领先的关键大赛道领域创新材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累的 " 一体化材料平台 " 优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。本月公司携光通信材料产品矩阵首次亮相第二十七届中国国际光电博览会，实现该业务线在行业盛会中的首次公开集体亮相。展望未来，公司将持续深化 " 一体化材料平台 " 战略，以底层技术迁移与跨领域协同创新为抓手，紧跟光通信产业向更高速率、更大带宽、更低时延演进的行业浪潮，充分发挥全链条自主制备优势，助力产业链技术升级与核心材料国产化进程，为公司长期高质量发展持续培育新的增长动能。