本周新增 2 家境外上市备案企业，芯德半导体、微亿智造拟赴港上市

2026.09.20 17:44  

7

4

钛媒体 App 9 月 20 日，证监会网站披露信息显示，本周（9 月 14 日至 20 日）新增 2 家企业获境外发行上市备案。备案通知书显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司、常州微亿智造科技股份有限公司分别拟发行不超过 367,640,500 股、42,867,100 股境外上市普通股并在港交所上市。同时，芯德半导体 51 名股东拟将所持合计 693,909,187 股境内未上市股份转为 H 股，微亿智造 37 名股东拟将所持合计 335,481,556 股境内未上市股份转为 H 股。芯德半导体是一家专注于先进半导体封装测试技术解决方案的服务商，采用 OSAT 模式运营，为客户提供封装设计、定制封装产品及测试服务。公司自成立以来已完成 7 轮融资，累计融资金额超 20 亿元，投资方包括小米长江产业基金、OPPO 关联公司巡星投资、深创投等机构。客户群体涵盖联发科、晶晨半导体、博通集成、集创北方等知名芯片企业。资本市场关注的核心变量仍在于其持续亏损、赎回负债压力及高端业务尚未放量等基本面问题。微亿智造是工业具身智能机器人（EIIR）赛道的头部企业，营收增速与市占率均居行业前列，EIIR 产品毛利率超 50%，并获工业母机基金、深创投等国家队基金加持。2022 年至 2024 年，公司经营活动现金流净额分别为 -1.58 亿元、-1.05 亿元、-1.54 亿元，连续三年净流出；2025 年上半年仍净流出 1511 万元。现金流持续为负、应收账款超营收、关联收购商誉高企等，仍是其核心风险变量。（科股宝播报）

本文内容仅供参考，不构成投资建议，请谨慎对待。